[发明专利]芯片测试装置及芯片测试系统

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用以承载多个芯片，且所述芯片测试装置能被移载装置载运而于多个工作站之间传递，所述芯片测试装置包含：

一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；所述电路板具有多个定位孔及多个电路板锁孔，各个所述定位孔不贯穿所述电路板设置，各个所述电路板锁孔贯穿所述电路板设置；

一固定组件，其包含一第一固定构件及一第二固定构件，所述第一固定构件设置于所述第一侧面，所述第二固定构件固定设置于所述第二侧面，所述第一固定构件具有多个第一锁孔，所述第二固定构件具有多个第二锁孔，多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔相对应地设置；多个锁固件锁固于多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔，而所述电路板被固定于所述第一固定构件及所述第二固定构件之间；

多个电连接座，各个所述电连接座具有一电连接座本体；各个所述电连接座本体的一侧用以承载一个所述芯片，所述电连接座本体的另一侧具有至少两个定位件，各个所述定位件与多个所述定位孔相互卡合，而各个所述电连接座固定设置于所述电路板的所述第一侧面；其中，所述第一固定构件包含多个抵压结构体，多个所述抵压结构体对应抵压于多个所述电连接座的一部分，而各个所述电连接座被所述第一固定构件抵压而固定于所述电连接座的所述第一侧面上，且所述第一固定构件包含有多个穿孔，而各个所述电连接座的一部分对应露出于其中一个所述穿孔；

一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，各个所述测试模块与一部分的所述电连接座连接；所述第二固定结件具有多个避让孔，多个所述测试模块的一部分穿设于多个所述避让孔；

至少一供电构件，其连接所述电路板；

其中，所述芯片测试装置必须通过所述供电构件与一供电设备连接，以取得各个所述测试模块运行时所需的电力；所述供电设备与至少一个工作站连接；

其中，当所述芯片测试装置通过所述供电构件由所述供电设备取得电力时，各个所述测试模块能对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片进行一预定测试程序。

2.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路；所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；其中，多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接。

3.依据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述抵压结构体可拆卸地与所述第一固定构件相固定，各个所述第一固定构件具有多个群组容置孔，各个所述群组容置孔用以容置同一个所述电连接座群组中的多个所述电连接座。

4.依据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电路板于所述第二侧面形成有多个第一接触结构，各个所述测试模块具有至少一第二接触结构，各个所述测试模块的所述第二接触结构能与其中一个所述第一接触结构可拆卸地相互接触。

5.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板的所述第一侧面，且多个所述连接端子露出于所述第一固定构件；多个所述连接端子用以与其中一个所述工作站的多个容置室端子相连接；当多个所述连接端子与多个所述容置室端子相互连接时，与所述供电设备能提供电力给所述芯片测试装置。

6.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电构件为一接收天线，所述接收天线用以与所述供电设备的一发射天线相互耦合，而所述芯片测试装置能通过所述接收天线，以无线的方式接收所述供电设备所传输的电力。