[发明专利]一种PCB上双面压接盲孔的制作方法

权利要求书

1.一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，其特征在于，包括：

在子板上开设通孔，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；

对所述通孔进行孔壁金属化；

继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径；

在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板，所述通孔于所述母板的两表面形成盲孔；

选取直径与所述设计孔径相等的钻刀，将所述盲孔钻成压接盲孔。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之后，以及继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之前，还包括：

在所述子板表面覆盖抗镀薄膜，所述抗镀薄膜对应于所述通孔的孔口处开窗，开窗半径小于所述通孔的半径。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之后，还包括：

褪去所述抗镀薄膜。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之后，以及继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层之前，还包括：

根据所述通孔与内层线路图形的导通关系，对所述通孔进行背钻。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板之前，还包括：

采用绝缘材料填塞所述通孔。

6.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，对所述通孔进行孔壁金属化之前，还包括：

在所述子板上开设需要金属化的其他孔；

相应的，在所述子板表面覆盖抗镀薄膜时，所述抗镀薄膜覆盖所述其他孔的孔口。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板之后，还包括：

制作所述母板的外层线路图形；

相应的，将所述盲孔钻成压接盲孔之后，还包括：

对所述母板进行表面处理。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径，包括：

所述通孔的孔径比压接盲孔的设计孔径至少大4mil。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径，包括：

所述通孔的孔壁金属层的厚度大于2mil。

10.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，开窗半径小于所述通孔的半径，包括：

开窗孔径比所述通孔的孔径至少小2mil。