[发明专利]焊头的清洁方法以及焊头的清洁系统有效
申请号: | 201911106316.8 | 申请日: | 2019-11-13 |
公开(公告)号: | CN112792698B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 谢铭骏;锺岳霖;简宇祥 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | B24B27/033 | 分类号: | B24B27/033;B24B1/00;B24B49/04 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 任芸芸;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洁 方法 以及 系统 | ||
1.一种焊头的清洁方法,包括步骤:
(a)提供一焊头以及一研磨件,其中该研磨件具有一研磨面;
(b)移动该焊头至该研磨面上的一第一基准点,于该焊头与该研磨面接触时,测量该第一基准点上的一第一高度值;
(c)移动该焊头至该研磨面上的至少一第二基准点,于该焊头与该研磨面接触时,测量该至少一第二基准点上的一第二高度值;
(d)移动该焊头至该研磨面上的至少一第三基准点,于该焊头与该研磨面接触时,测量该至少一第三基准点上的一第三高度值,其中该第一基准点、该至少一第二基准点以及该至少一第三基准点于该研磨面上定义至少一研磨区;以及
(e)移动该焊头至该至少一研磨区,使该焊头依据该第一高度值、该第二高度值以及该第三高度值与该研磨面相对位移,以执行一清洁路径;
其中该步骤(b)还包括提供多个第二基准点,该多个第二基准点对应该第一基准点,且该多个第二基准点于水平坐标面的投影上沿一第一方向设置,其中任两相邻的该第二基准点之间具有一第一水平间隔距离;
其中该步骤(c)还包括提供多个第三基准点,该多个第三基准点分别对应该第一基准点以及该多个第二基准点,且该多个第三基准点于该水平坐标面的投影上沿一第二方向设置,其中沿该第二方向上任两相邻的该第三基准点之间具有一第二水平间隔距离。
2.如权利要求1所述的焊头的清洁方法,其中该研磨件包括一第一轴向、一第二轴向以及一水平坐标面,该第一轴向与该第二轴向彼此垂直,以架构该水平坐标面,该第一高度值、该第二高度值以及该第三高度相对于一第三轴向,该第三轴向垂直该第一轴向以及该第二轴向,以架构一三维坐标。
3.如权利要求2所述的焊头的清洁方法,其中该第一方向平行该第一轴向,该第二方向平行该第二轴向。
4.如权利要求2所述的焊头的清洁方法,其中该焊头还连接至一第一驱动模块、一第二驱动模块以及一第三驱动模块,该第一驱动模块、该第二驱动模块以及该第三驱动模块分别驱动该焊头沿该第一轴向、该第二轴向以及该第三轴向相对该研磨面位移。
5.如权利要求4所述的焊头的清洁方法,其中该第一驱动模块、该第二驱动模块以及该第三驱动模块驱动还连接至一控制模块,以控制该第一驱动模块、该第二驱动模块以及该第三驱动模块驱动该焊头相对该研磨面位移,该第三驱动模块还包括一气缸模块,以控制该焊头相对该研磨面的一接触力。
6.如权利要求1所述的焊头的清洁方法,其中该步骤(b)至(d)中该第一高度值、该第二高度值以及该第三高度值利用一线性编码器以及一读尺进行测量。
7.一种焊头的清洁系统,包括:
一平台
一研磨件,设置于该平台,且具有一研磨面;
一焊头,于空间上相对该研磨面;
一驱动模块,架构于该平台,连接至该焊头,且驱动该焊头相对该研磨面移动;以及
一测量模块,连接至该焊头,其中该驱动模块驱动该焊头,分别移动至该研磨面的一第一基准点、至少一第二基准点以及至少一第三基准点,于该焊头与该研磨面接触时,分别测量该第一基准点、该至少一第二基准点以及该至少一第三基准点上的一第一高度值、一第二高度值以及一第三高度值,其中该第一基准点、该至少一第二基准点以及该至少一第三基准点于该研磨面上定义至少一研磨区,其中该驱动模块驱动该焊头至该至少一研磨区,使该焊头依据该第一高度值、该第二高度值以及该第三高度值与该研磨面相对位移,以执行一清洁路径;还包括多个第二基准点,对应该第一基准点,且该多个第二基准点于水平坐标面的投影上沿一第一方向设置,其中任两相邻的该第二基准点之间具有一第一水平间隔距离;还包括多个第三基准点,分别对应该第一基准点以及该多个第二基准点,且该多个第三基准点于水平坐标面的投影上沿一第二方向设置,其中沿该第二方向上任两相邻的该第三基准点之间具有一第二水平间隔距离,其中该第一方向平行第一轴向,该第二方向平行第二轴向。
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