[发明专利]相变化随机存取记忆体元件的形成方法在审
申请号: | 201911106563.8 | 申请日: | 2019-11-13 |
公开(公告)号: | CN111192956A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 林毓超;涂元添;余绍铭;李东颖 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 相变 随机存取 记忆体 元件 形成 方法 | ||
一种相变化随机存取记忆体(PCRAM)元件的形成方法包括:在底部电极上形成相变化元件并且在该相变化元件上形成顶部电极;在该相变化元件周围形成保护层;以及在形成该保护层之后,在该保护层周围形成含氮侧壁间隔物层。
技术领域
本申请是关于相变化随机存取记忆体。
背景技术
快闪记忆体是一种广泛使用的非挥发性记忆体。然而,快闪记忆体却预期会遇到尺寸微缩的困难。因此,正在探索替代类型的非挥发性记忆体。在这些替代类型的非挥发性记忆体中有相变化记忆体(phase change memory;PCM)。PCM是一种非挥发性记忆体,在该非挥发性记忆体中采用相变化元件的相位来表示数据的状态。PCM具有快速读写时间、非破坏性读取和高可微缩性等好处。
发明内容
在一些实施例中,一种方法,包括:在底部电极上形成相变化元件以及在该相变化元件上形成顶部电极;在该相变化元件周围形成保护层;以及在形成该保护层之后,在该保护层周围形成含氮侧壁间隔物层。
附图说明
当结合附图阅读时,从以下详细描述可以最好地理解本揭露的各态样。应注意,根据行业中的标准实践,各种特征未按比例绘制。实际上,为了论述的清楚性,可以任意地增大或缩小各种特征的尺寸。
图1图示根据本揭示的记忆体元件的一些实施例的剖视图;
图2图示了根据本揭示的一些实施例的如图1中的剖切线所示的图1的记忆体元件的俯视图;
图3图示了根据本揭示的图1的记忆体元件的一些替代实施例的剖视图;
图4图示了根据本揭示的包括图1的记忆体元件的集成电路(IC)的一些实施例的剖视图;
图5至图14图示了根据本揭示的形成记忆体元件的方法的一些实施例的剖视图;
图15A和图15B图示了根据一些实施例的形成记忆体元件的方法;
图16图示了根据本揭示的可用于制造记忆体元件的变压器耦合电浆(TCP)反应器的一些实施例。
【符号说明】
100a 记忆体元件
100b 记忆体元件
102 基板
104 晶体管
106 底部内连接中介窗
108 底部导电线
110 IMD层
112 介电层
114 底部电极
116 PCM单元
120 PCE
120' PCE
120s 外侧壁
120s' 侧壁
122 顶部电极
122' 顶部电极
122s 外侧壁
122s' 侧壁
124 硬遮罩
124' 硬遮罩
124s 外侧壁
124s' 侧壁
125 保护涂层
126 第一侧壁间隔物
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911106563.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:显示装置
- 下一篇:波导装置以及信号发生装置