[发明专利]一种生产HDI板的电镀装置

说明书

本发明涉及HDI板技术领域，尤其为一种生产HDI板的电镀装置，包括搅拌桶，搅拌桶内开设有空腔，空腔的底面开设有转动孔和出料孔，转动孔的内设有密封环，转动孔的底端设有电机，电机的输出轴上设有若干搅拌板，出料孔内设有出料管，出料管上安装有阀门，搅拌桶的内壁中开设有若干圆柱槽，圆柱槽内设有加热棒，当工人开始工作时，将电机和加热棒接通电源，使电机的输出轴带动若干搅拌板高速转动，将搅拌桶内的电解液流动起来，将结冰的电解液破碎，同时加热棒的温度变高，使搅拌桶的内壁升温，通过热能的传递，使电解液的温度也身高，使工人能将电解液附着在HDI板的表面上。

技术领域

本发明涉及HDI板技术领域，具体为一种生产HDI板的电镀装置。

背景技术

HDI板是一种高密度互连制造式印刷电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，HDI板生产时会进行电镀，HDI板的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

经检索，公开号为CN207266374U和CN204546665U的专利在使用时，由于工厂HDI板产量较大，都直接使用电解液对HDI板表面附着一层金属膜的，在冬天电解液容易结冰凝固，导致工人不能对HDI板表面附着金属膜的，鉴于此，我们提出一种生产HDI板的电镀装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种生产HDI板的电镀装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种生产HDI板的电镀装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶内开设有空腔，所述空腔的底面开设有转动孔和出料孔，所述转动孔位于所述空腔底面的中间处，所述出料孔位于所述空腔底面的边缘处，所述转动孔的内设有密封环，所述转动孔的底端设有电机，所述电机的输出轴穿过所述密封环延伸至所述空腔，所述电机的输出轴上设有若干呈环形等间距排列的搅拌板，所述搅拌板呈矩形状；所述出料孔内设有出料管，所述出料管上安装有阀门，所述阀门位于所述搅拌桶的下方，所述搅拌桶的内壁中开设有若干呈环形等间距排列的圆柱槽，所述圆柱槽内设有加热棒，所述搅拌桶底面的边缘处设有若干支撑腿，所述搅拌桶的顶面设有密封盖，所述密封盖的顶部设有把手，所述密封盖的面开设有圆槽。

优选的，所述密封环与所述转动孔紧密粘接，所述密封环的内侧直径与所述电机输出轴的直径相等，所述电机输出轴与所述密封环转动连接。

优选的，所述出料管的圆周外壁与所述出料孔内壁紧密焊接，所述搅拌板与所述电机的输出轴紧密焊接。

优选的，所述密封盖与所述把手为一体成型结构，所述圆槽的直径等于所述搅拌桶的直径，所述搅拌桶与所述圆槽卡接配合。

优选的，所述圆柱槽的尺寸与所述加热棒的尺寸相等，所述加热棒的数量至少为4个，所述电机通过螺栓与所述搅拌桶的底面固定，所述支撑腿的顶部与所述搅拌桶的底面紧密焊接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过设置的通过设置的加热棒、电机、搅拌板，当工人开始工作时，将电机和加热棒接通电源，使电机的输出轴带动若干搅拌板高速转动，将搅拌桶内的电解液流动起来，将结冰的电解液破碎，同时加热棒的温度变高，使搅拌桶的内壁升温，通过热能的传递，使电解液的温度也身高，使工人能将电解液附着在HDI板的表面上。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明中搅拌桶的内部结构示意图；

图3为本发明中搅拌桶的剖视结构示意图；

图4为本发明中密封盖的结构示意图。