[发明专利]一种用于HDI板镭射加工的定位装置

说明书

本发明涉及HDI板镭射加工技术领域，尤其为一种用于HDI板镭射加工的定位装置，包括底板，底板顶面均设有支撑柱，两个支撑柱的顶端均设有第二U形板，第二U形板的顶部设有第一U形板，第一U形板的顶面开设有T形槽，第一U形板的顶面刻有第一刻度，第一U形板和第二U形板上均开设有螺纹孔，两个螺纹孔内设有螺纹柱，两个T形槽的顶部设有移动板，移动板底面的两端均设有T形板，移动板的顶面设有第二刻度，将HDI板放入第一U形板和第二U形板之间的内凹位置，将螺纹柱转动进入两个螺纹孔中，将第一U形板和第二U形板固定住，推动移动板在第一U形板上移动，观察第一刻度和第二刻度，用第一刻度和第二刻度垂直相交，快速定位加工的位置。

技术领域

本发明涉及HDI板镭射加工技术领域，具体为一种用于HDI板镭射加工的定位装置。

背景技术

HDI板是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

经检索，公开号为CN207266374U和CN204546665U的专利在使用时，HDI板通常使用镭射激光进行加工，镭射加工时，工人一般采用尺子进行衡量需要加工的位置，由于尺子衡量需要一定的时间，同时尺子容易出现倾斜，不能准确的定位，导致加工的位置不准确，鉴于此，我们提出一种用于HDI板镭射加工的定位装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于HDI板镭射加工的定位装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于HDI板镭射加工的定位装置，包括底板，所述底板顶面的四角处均设有支撑柱，其中两个所述支撑柱为一组，两个所述支撑柱的顶端均设有第二U形板，所述第二U形板的顶部设有第一U形板，所述第一U形板与所述第二U形板相互对称，所述第一U形板的一端与所述第二U形板的一端铰接，所述第一U形板与所述第二U形板内凹的位置均紧密粘接若干呈线形等间距排列的橡胶块，所述第一U形板的顶面开设有T形槽，所述第一U形板的顶面刻有第一刻度，所述第一U形板和所述第二U形板上均开设有螺纹孔，所述螺纹孔远离所述第一U形板和所述第二U形板铰接处的一端，两个所述螺纹孔相连通，两个所述螺纹孔内设有螺纹柱，所述螺纹柱的顶端设有旋转块，两个所述T形槽的顶部设有移动板，所述第一刻度位于所述T形槽的一侧且远离所述移动板的一端，所述移动板底面的两端均设有T形板，所述T形板位于所述T形槽内，所述移动板的顶面设有第二刻度。

优选的，所述底板与所述支撑柱以及所述第二U形板为一体成型结构。

优选的，所述第一U形板与所述第二U形板的尺寸相等，所述螺纹孔与所述螺纹柱的直径相等，所述螺纹柱与所述螺纹孔螺纹连接，所述螺纹柱与所述旋转块为一体成型结构。

优选的，所述移动板与所述T形板为一体成型结构，所述T形板与所述T形槽滑动连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过设置的第一U形板、第一刻度、第二U形板、移动板和第二刻度，将HDI板放入第一U形板和第二U形板之间的内凹位置，用手转动旋转块，将螺纹柱转动进入两个螺纹孔中，将第一U形板和第二U形板固定住，由橡胶块挤压HDI板，将HDI板固定住，也防止压坏HDI板，根据HDI板上需要加工的距离数据，用手推动移动板在第一U形板上移动，使T形板在T形槽内缓慢移动，能防止移动板倾斜，移动板移动时，可以观察第一U形板上的第一刻度，确定HDI板需要加工的长度，再观察移动板上的第二刻度，确定HDI板需要加工的宽度，用第一刻度和第二刻度垂直相交，快速定位加工的位置。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明中局部爆炸的结构示意图；