[发明专利]树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，其包括：含乙烯基聚苯醚树脂；具有式(1)所示结构的化合物；以及具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物、具有式(4)所示结构的化合物或其组合。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且在半固化片的黏度变化率、半固化片的耐沾黏性、压合后空泡数、多层板耐热性、玻璃转化温度、热膨胀率、对铜箔拉力、介电损耗及基板外观等特性中的至少一者获得改善。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，特别是涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

背景技术

随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断朝向信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。对于铜箔基板等树脂材料制品的要求主要表现在材料需兼具低介电损耗(dissipation factor，Df)、高可靠性、高耐热性及高尺寸稳定性……等方面。因此，如何开发出一种综合特性较佳的印刷电路板(printed circuit board，PCB)适用的材料是目前业界积极努力的方向。

发明内容

有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。

为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，其包括：含乙烯基聚苯醚树脂；具有式(1)所示结构的化合物；以及具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物、具有式(4)所示结构的化合物或其组合；其中，具有式(2)所示结构的化合物、具有式(3)所示结构的化合物、具有式(4)所示结构的化合物或其组合与具有式(1)所示结构的化合物的重量份的比值介于8.33*10^-5及8.33*10^-2之间；

其中：

在式(1)所示结构中，Y为式(1-1)、式(1-2)及式(1-3)所示结构中的任一种或其组合：

其中，n1代表0至30的整数(例如0、2、5、10、15、20、25、30)，

n2代表0至6的整数(例如1、2、3、4、5、6)，n3、n4、n5、n6及n7各自独立代表1至6的整数(例如皆为1)；

在式(2)所示结构中，X₁为氧自由基或羟基，R₆至R₉各自独立为氢原子或C₁～C₅的烷基，且R₆至R₉不同时为氢原子，R₁₀为氢原子、甲基、氨基、羟基、羰基或羧基；

在式(3)所示结构中，X₂为氧自由基或羟基，R₁₁至R₁₄各自独立为氢原子或C₁～C₅的烷基，且R₁₁至R₁₄不同时为氢原子，R₁₅及R₁₆各自独立为氢原子、甲基、氨基、羟基、羰基或羧基，或R₁₅及R₁₆共同定义一苯环结构；