[发明专利]一种微波介质烧结粉体材料的制备方法、微波介质陶瓷及其应用有效

专利信息
申请号: 201911107699.0 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN110922183B 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 刘剑;聂敏;彭虎 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: C04B35/46 分类号: C04B35/46;C04B35/626;C04B35/622;H01P1/20;H01P1/36;H01P1/38
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 孟学英
地址: 518110 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微波 介质 烧结 材料 制备 方法 陶瓷 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种微波介质烧结粉体材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1:制备主粉体xMgO-(1-x)TiO2,其中,x为MgO的摩尔分数比,0.45≤x≤0.475;

S2:将所述主粉体xMgO-(1-x)TiO2和改性剂CaCO3、P2O5、BaO、Co3O4、SiO2混合得到混合物;

S3:向所述混合物加水后球磨粉碎并干燥得到微波介质烧结粉体材料;

其中,所述改性剂CaCO3、P2O5、BaO、Co3O4、SiO2占所述主粉体xMgO-(1-x)TiO2的质量百分比分别为7.8%~12.5%、0.05%~1%、0.05%~1%、0.05%~1%、0.05%~1%。

2.根据权利要求1所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法,其特征在于,制备主粉体xMgO-(1-x)TiO2包括:将MgO和TiO2以摩尔比x:1-x混合并加水后球磨粉碎,干燥,预烧即得所述主粉体xMgO-(1-x)TiO2

3.如权利要求2所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法,其特征在于,所述MgO和所述TiO2均为微米级,所述MgO和所述TiO2的粒度大小在1~20μm之间。

4.如权利要求2所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法,其特征在于,所述预烧为在1050℃~1150℃下烧结2~4小时。

5.如权利要求1-4任一所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法,其特征在于,所述CaCO3、所述BaO和所述Co3O4均为纳米级,所述CaCO3、所述BaO和所述Co3O4的粒度大小在100~200nm之间。

6.如权利要求1-4任一所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法,所述干燥为喷雾干燥。

7.一种微波介质陶瓷材料,其特征在于,由权利要求1-6任一所述的微波介质烧结粉体材料的制备方法制备的微波介质烧结粉体材料为原料,经喷雾造粒、压制成型后,在1320℃~1360℃条件下烧结2-4h制备而成。

8.如权利要求7所述的微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述喷雾造粒是将所述微波介质烧结粉体材料和PVA水溶液、分散剂、消泡剂混合搅拌均匀后,经喷雾制备得到,所述分散剂为聚丙烯酸铵,所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷。

9.如权利要求8所述的微波介质陶瓷材料,其特征在于,由喷雾干燥机进行喷雾,其中所述喷雾干燥机的进风口温度为250℃~300℃,出风口温度为150~180℃。

10.权利要求7-9任一所述的微波介质陶瓷在微波器件中的应用,所述微波器件包括环形器、隔离器、滤波器。

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