[发明专利]集成式倍增检测装置在审

专利信息
申请号: 201911107862.3 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN110828277A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 薛兵;丁宇红;姜健;任维松;唐朝阳;沈辉 申请(专利权)人: 上海裕达实业有限公司
主分类号: H01J43/06 分类号: H01J43/06;H01J43/20;H01J49/26
代理公司: 上海段和段律师事务所 31334 代理人: 李佳俊;郭国中
地址: 200245 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 集成 倍增 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种集成式倍增检测装置,其特征在于,包括:电子倍增打拿极、信号电子收集极、盖板部件以及电压分配元器件;

所述盖板部件包括:印刷电路单元;

所述电子倍增打拿极、信号电子收集极设置于盖板部件面向真空的一侧;

所述电压分配元器件设置于盖板部件面向真空一侧相对应的另一侧;

所述电压分配元器件设置于印刷电路单元上。

2.根据权利要求1所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,还包括:真空单元;

所述印刷电路单元包括:印刷电路板;

所述电子倍增打拿极、信号电子收集极装配在印刷电路板上;

所述印刷电路板的电路层数为一层或者多层;

所述印刷电路板上设置一个或者多个盲埋孔。

3.根据权利要求1所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,所述印刷电路板的电路层数为多层。

4.根据权利要求2所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,所述电子倍增打拿极包括以下任一种或者任多种构件:

-压制金属片构件;

-印刷电路金属层图案构件;

所述压制金属片构件与印刷电路板相连接;

所述压制金属片构件包括:间隙排列的压制金属片;

所述印刷电路金属层图案构件设置于印刷电路板的表面上。

5.根据权利要求1所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,所述压制金属片采用以下任意一种材料:

-二次电子发射系数大于设定阈值的金属材料;

-表面镀有二次电子发射系数大于设定阈值的金属的材料。

6.根据权利要求1所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,还包括:离子转换打拿极;

所述离子转换打拿极位于电子倍增打拿极前端;

所述离子转换打拿极位于盖板部件面向真空的一侧;

所述离子转换打拿极能够检测正离子或者负离子流。

7.根据权利要求1所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,所述的电压分配元器件包括分压电阻和高压接插件;

所述印刷电路金属层图案构件包括:接地屏蔽构件。

8.根据权利要求7所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,还包括:质谱分析单元;

所述质谱分析单元位于盖板部件面向真空的一侧;

至少一部分经过质谱分析单元的离子打到所述离子转换打拿极上转化为二次电子,并经过倍增、放大、记录得到质谱图,获取质谱图信息。

9.根据权利要求8所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,所述质谱分析单元包括:离子阱质量分析器。

10.根据权利要求9所述的集成式倍增检测装置,其特征在于,所述离子阱质量分析器采用印刷电路板制成。

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