[发明专利]一种微流控用可加液控制阀及微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201911108490.6 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN110756235B 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 杜喆;李昭;祖向阳;胡志刚;宋春辉 申请(专利权)人: 河南科技大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 李现艳
地址: 471000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控用可加液 控制 微流控 芯片
【权利要求书】:

1.一种微流控用可加液控制阀,该控制阀设置在微流控芯片的上方,微流控芯片的表面包覆有薄膜(4),微流控芯片的上表面设置有反应区(6)及用于传递样品及反应试剂的流道(5),所述流道(5)与反应区(6)相连通,其特征在于:该控制阀设置在流道(5)的正上方,该控制阀包括控制头、阀体(2)及芯片基体,所述芯片基体、阀体(2)及控制头从下到上依次设置在微流控芯片的上方,所述芯片基体包括基座(3),该基座(3)内设置有用于安装控制头的导向槽Ⅰ(301)及用于安装阀体(2)的安装孔(302),导向槽Ⅰ(301)为环形槽;

所述阀体(2)安装在安装孔(302)内,所述阀体(2)在竖直方向开设有贯穿阀体(2)的进液孔Ⅰ(203),所述阀体(2)的底端开设有若干个与进液孔Ⅰ(203)相连通的引流口(204);

所述控制头包括按压块(1)和导向管(101),所述导向管(101)设置在按压块(1)的下方,所述导向管(101)的底端设置在导向槽Ⅰ(301)内,所述导向管(101)内设置有挤压杆(102),所述挤压杆(102)设置在按压块(1)的下方且挤压杆(102)与按压块(1)一体设置,所述控制头在竖直方向设置有贯穿按压块(1)和挤压杆(102)的进液孔Ⅱ(103),进液孔Ⅱ(103)与进液孔Ⅰ(203)相连通,所述挤压杆(102)设置在阀体(2)的正上方,所述阀体(2)的材质为弹性硅胶。

2.根据权利要求1所述的一种微流控用可加液控制阀,其特征在于:所述阀体(2)包括上阀体(201)和下阀体(202),所述下阀体(202)设置在上阀体(201)的下方且上阀体(201)与下阀体(202)一体设置,所述阀体(2)内在竖直方向开设有贯穿上阀体(201)和下阀体(202)的进液孔Ⅰ(203),所述下阀体(202)的底端开设有若干个与进液孔Ⅰ(203)相连通的引流口(204)。

3.根据权利要求2所述的一种微流控用可加液控制阀,其特征在于:所述上阀体(201)与所述下阀体(202)组成的阀体(2)的纵截面呈T型,所述上阀体(201)的外部设置有导向块(2011)。

4.根据权利要求3所述的一种微流控用可加液控制阀,其特征在于:所述安装孔(302)的纵截面呈T型,所述安装孔(302)与阀体(2)相配合设置,该安装孔(302)的内壁上设置有与导向块(2011)相配合的导向槽Ⅱ(303)。

5.据权利要求1所述的一种微流控用可加液控制阀,其特征在于:所述引流口(204)的数量为1~3个。

6.根据权利要求1所述的一种微流控用可加液控制阀,其特征在于:所述进液孔Ⅱ(103)设置在进液孔Ⅰ(203)的正上方,且进液孔Ⅱ(103)的中心轴线与进液孔Ⅰ(203)的中心轴线重合。

7.根据权利要求2所述的一种微流控用可加液控制阀,其特征在于:所述下阀体(202)的直径大于流道(5)的宽度。

8.一种微流控芯片,包括芯片本体和设置在所述芯片本体上的可加液控制阀,其特征在于:所述可加液控制阀为权利要求1~7任一项所述的微流控用可加液控制阀。

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