[发明专利]适用于单面镀铜面板的双面加工方法

说明书

本发明公开了适用于单面镀铜面板的双面加工方法，包括：在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；将钻盲孔后的面板进行等离子处理；取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板‑承载膜‑面板的三层结构；将三层结构的正反两面进行黑影处理；对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。为解决单面镀铜不贴干膜或护膜提供了新的加工方法；省去了黑影后再贴干膜、曝光等流程，提高生产效率；满足了客户对于单面镀铜类不对称铜厚的特殊面板的加工要求；同时加工生产获得二张单面镀铜面板，生产效率进一步提高。

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作技术，更具体地说是一种适用于单面镀铜面板的双面加工方法。

背景技术

一般来说，双面镀铜的柔性线路板(简称双面FPC)都是经过钻孔后，进行黑影整版镀铜达到孔内导通的目的，只要线路导通满足开/短路功能就符合加工要求，因为针对双面FPC的铜层厚度要求范围较宽松，只需要通过产品两面导通(即钻通孔)就可以完成加工。

但是，对于有特殊要求的柔性线路板，特别是针对只需单面镀铜的面板，若仍采取此种常规加工方法，那么线宽、线厚、内阻及铜层厚度均匀性上均难以满足客户需求。此类单面镀铜面板往往要求在有内阻或阻抗要求的地方不镀铜。对于有特殊要求的面板加工，目前采取的常规加工方法是孔镀法和钻盲孔法。孔镀法为产品在经黑影后进行贴干膜曝光显影，将镀导通孔的地方露出镀铜。这种做法带来的弊端是孔镀铜的地方高度凸出，影响产品整体平整度，客户难以接受。钻盲孔法为产品经黑影后贴单面干膜整版曝光，再夹两张镀铜。这种做法带来的弊端是两张镀铜间会藏有药水无法清洗，以致污染后面的药水；且黑影与镀铜工序间加入压干膜及曝光工序，对产品品质造成消极影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种满足客户特殊需求的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，以获得品质稳定、性能优良的单面镀铜面板。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种适用于单面镀铜面板的双面加工方法，包括以下加工步骤：

在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；

将钻盲孔后的面板进行等离子处理；

取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构；

将三层结构的正反两面进行黑影处理；

对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；

将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。

其进一步技术方案为，所述取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构的步骤包括：

将一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向承载膜一侧表面，对齐一侧边线；

将对齐边线的面板和承载膜一起在过塑机上压和粘贴；

取另一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向压和压合粘贴后的承载膜的另一侧表面，对齐一侧边线；

将对齐边线的面板和压和粘贴后的承载膜一起在过塑机上压和粘贴。

其进一步技术方案为，所述取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构步骤中的所述三层结构，任意二层结构之间的边线位置偏移范围为-1mm至1mm。