[发明专利]一种多排大功率霍尔元件加工工艺

说明书

本发明公开了一种多排大功率霍尔元件加工工艺，包括以下步骤，S1、将金属板材料铺设于模具上方，通过压剪设备压剪出引脚彼此交错竖直排列的引脚板；S2、将S1的引脚板与基板的连筋焊接到一起；S3、通过塑封体对基板进行塑封；S4、对塑封结合处进行后固化处理；S5、对塑封体的边缘进行打磨，去除毛刺、溢料；S6、对引脚进行电镀操作；S7、通过托模从下方拖动塑封体运动到切筋凸模的下方；S8、切筋凸模下压对交错引脚之间的连接以及引脚上部的中筋进行切断，并通过托膜输送落到落料箱内。该技工工艺，设计并压制出多排的引脚板，与若干个霍尔元件的基岛连筋焊接，进行霍尔元件生产，增产百分之七十以上，增加了产品产量和经济效益。

技术领域

本发明属于霍尔元件生产工艺领域，具体涉及一种多排大功率霍尔元件加工工艺。

背景技术

最近几年，集成电路IC设计、制造行业得到飞速发展，封装技术也得到了大幅提升。封装是整个集成电路制造过程中重要一环，它具有散热和保护功能。封装工艺能够将芯片密封，隔绝外界污染及外力对芯片的破坏，引线框架是支撑半导体芯片的金属衬底，引线框架广泛地用于在电子组件领域中封装半导体装置，框架的设计直接影响芯片在PVC电路板上的使用。

目前流水线上的霍尔元件加工工艺如图6所示，是通过拨杆和抓手拨动定位孔，从而输送单排的霍尔元件到切断凸模处进行切筋操作，生产效率比较有限，所以本案对生产工艺进行改进设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多排大功率霍尔元件加工工艺投入使用，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多排大功率霍尔元件加工工艺，包括以下步骤，

S1、将金属板材料铺设于模具上方，通过压剪设备压剪出引脚彼此交错竖直排列的引脚板；

S2、将S1的引脚板与基板的连筋焊接到一起；

S3、通过塑封体对基板进行塑封；

S4、对塑封结合处进行后固化处理；

S5、对塑封体的边缘进行打磨，去除毛刺和溢料；

S6、对引脚进行电镀操作；

S7、通过托模从下方拖动塑封体运动到切筋凸模的下方；

S8、切筋凸模下压对交错引脚之间的连接以及引脚上部的中筋进行切断，并通过托模输送落到落料箱内。

优选的，引脚上部的中筋与塑封体之间的间距为0.3mm。

优选的，切筋凸模固定安装于上模下端的左部，且上模下端的右部固定设置有切胶凸模。

优选的，托模为上端面设置有波浪形凸起的金属板，且托模的工作中的运行轨迹为圆角矩形。

优选的，托模上端凹槽的宽度与塑封体的宽度一致，且托模上端凸起的宽度与相邻塑封体间隙的宽度一致。

本发明的技术效果和优点：该多排大功率霍尔元件加工工艺，

1、通过压制剪切处预制的引脚板，再将引脚板与基板焊接，最后通过切筋凸模将引脚板上交错引脚的接触点进行切断，相对与单排的霍尔元件加工大大加快了生产效率，根据实际生产的使用情况增产量能达到百分之七十，满足日益增长的市场需求。

2、引脚上部的中筋与塑封体之间的间距为0.3mm，在传统工艺中中筋与塑封体的间距较大(一般有1.05mm)，为了避免漏铜点过大的情况必须要先切断中筋，再进行电镀，然后分离引脚，限制了加工效率，而通过缩短中筋与塑封体之间的间距的工艺设计，可以先进行电镀，之后将切中筋和引脚同步进行，进一步缩短了加工进程，提升了加工效率。

附图说明

图1为本发明中霍尔元件引脚排列的示意图；