[发明专利]一种COB光源颜色均匀控制工艺在审
申请号: | 201911111398.5 | 申请日: | 2019-11-14 |
公开(公告)号: | CN110828345A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 毛小荣;龙炳 | 申请(专利权)人: | 广州市晶鑫光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/50;H01L33/52 |
代理公司: | 广州立凡知识产权代理有限公司 44563 | 代理人: | 龙艳华 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 光源 颜色 均匀 控制 工艺 | ||
1.一种COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:包括以下步骤:
对COB光源进行封胶;
利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态;
对基板处于暂时调平状态的COB光源执行荧光粉沉淀工艺。
2.根据权利要求1所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述调平装置包括重量均匀的压板;所述利用调平装置使已封胶的COB光源的基板处于暂时的调平状态,包括:
将COB光源放置与水平工作台上;
利用重量均匀的压板将COB光源的荧光胶外围的基板进行压住,压板与荧光胶的边缘不接触。
3.根据权利要求2所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述调平装置还包括重量均匀的重物;所述压板的高度不低于COB光源的荧光胶层的最高点;所述重物设置在压板上,重物使压板各位置均匀受力。
4.根据权利要求3所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述压板和重物的接触面的平整度不大于0.5%。
5.根据权利要求3所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述压板和重物为一体化。
6.根据权利要求2所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述水平工作台的平整度不大于0.5%。
7.根据权利要求2所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述压板将单个独立的荧光胶的外围基板围绕压住。
8.根据权利要求2所述的COB光源颜色均匀控制工艺,其特征在于:所述压板将多个独立的荧光胶共同形成的外围的基板围绕压住。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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