[发明专利]锡膜形成用的锡溶液和使用其的锡膜的形成方法有效
| 申请号： | 201911111399.X | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN111197174B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 饭坂浩文 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D21/12 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 形成 溶液 使用 方法 | ||
【权利要求书】：
1.锡膜形成用的锡溶液，其包含甲磺酸锡、甲磺酸、水、异丙醇和月桂醇环氧乙烷加成物，所述月桂醇环氧乙烷加成物的环氧乙烷单元数n为9～28。
2.根据权利要求1所述的锡溶液，其中，所述月桂醇环氧乙烷加成物的乙烯单元数m与环氧乙烷单元数n的合计m+n在15～34的范围内。
3.根据权利要求2所述的锡溶液，其中，n/(m+n)的值在0.6～0.82的范围内。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的锡溶液，其中，所述锡溶液中的所述甲磺酸的浓度为1～25M。
5.锡膜的形成方法，其包括：
使权利要求1～4中任一项所述的锡溶液含浸具有磺基的固体电解质膜；
在成为阴极的基材与阳极之间配置所述固体电解质膜以使所述基材与所述固体电解质膜接触；和
在所述阳极与所述基材之间施加电压，在所述基材的表面使锡析出。
6.根据权利要求5所述的锡膜的形成方法，其中，在所述含浸中，使所述锡溶液的温度成为所述锡溶液的凝固点以上且不到35℃，在所述电压的施加中，使所述基材的温度成为35℃以上且所述固体电解质膜的玻璃化转变温度以下。
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