[发明专利]钛合金手机SIM卡托专用异形材的加工工艺

说明书

本发明公开了一种钛合金手机SIM卡托专用异形材的加工工艺，包括对钛合金棒材进行连续循环十二次的轧制、热处理，轧制工序采用一对轧辊轧制钛合金棒材，一对轧辊上其两个轧辊上分别设置环形凸起及环形凹陷，环形凸起与环形凹陷适配设置，环形凸起及环形凹陷与轧辊同心设置；热处理采用管式炉，热处理温度为600±20℃，管式炉长度为6米，钛合金棒材通过管式炉的速度为3m/min。本发明舍弃以往采用CNC机加工的方式而改用轧制，省工省料省时，多次轧制热处理的方式解决了TC4钛合金难加工难成形的问题，轧制形成手机SIM卡托异形材，减少后续雕刻加工成手机SIM卡托的加工量，采用TC4钛合金制成的SIM卡托专用异形材比强度大，无磁性。

技术领域

本发明涉及一种钛合金手机SIM卡托专用异形材的加工工艺。

背景技术

传统手机中的卡槽（如SIM卡托、内存卡托）及按键（如音量键、关机键）其材料多为塑料材料制成，为增加其美观及金属质感，然后再在其表面涂一层金属漆，但由于其强度较低及耐磨性较差，使用过程中易损坏或因磨损而掉色。随着手机越来越薄的设计要求，为了实现轻薄的设计理念，普遍使用SIM卡托结构来更换SIM卡或存储卡的设计。更换SIM卡或存储卡达到一定次数后，SIM卡槽可能会出现触针弹性不良或卡槽松动等问题，进而导致SIM卡接触不良而无法正常工作，直接的表现为手机无法检测到SIM卡或存储卡。另外，如果采用金属材质的卡托，则不可避免地重量会重一些，很难满足越来越苛刻的轻量化要求，并且金属材质的卡托多少带有一些磁性，这对于越来越精细的手机，会在长时使用过程中影响手机的通讯性能；为了解决这个问题，有同行采用钛合金制备手机卡托，但加工麻烦，还产生很多废料，而钛合金成本本就高居不下，这样原料浪费严重又增加了手机卡托的制造成本。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种钛合金手机SIM卡托专用异形材的加工工艺，舍弃以往采用CNC机加工的方式而改用轧制，省工省料省时，还解决了TC4钛合金难加工难成形的问题，轧制形成手机SIM卡托异形材，减少后续雕刻加工成手机SIM卡托的加工量，采用TC4钛合金制成的SIM卡托专用异形材比强度大，无磁性。

为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种钛合金手机SIM卡托专用异形材的加工工艺，包括对钛合金棒材进行连续循环十二次的轧制、热处理制成手机SIM卡托的仿形型材，轧制工序采用至少一对轧辊轧制钛合金棒材，轧辊其用于轧制的曲面上设有环形凸起和/或环形凹陷，环形凸起及环形凹陷与其对应的轧辊同心设置，环形凸起及环形凹陷与每次轧制后的型材形状相仿形适配；热处理采用管式炉，热处理温度为600±20℃，管式炉长度为6米，钛合金棒材通过管式炉的速度为3m/min。采用钛合金制备手机SIM卡托异形材，无磁性，不会影响手机通讯性能；通过仿形设置的对辊对原材料的多道次轧制，实现轧制后形成的异型材已几乎与最终SIM卡托形状相近似，这样减少了后续的加工量，最大化减少原料的浪费，并且不再采用CNC机加工的方式而改用轧制，省工省料省时，还解决了TC4钛合金难加工难成形的问题。

进一步的技术方案是，钛合金棒材其材质为钛合金TC4。钛合金TC4其比强度要远大于不锈钢，这样制成的手机卡托满足了现在手机越来越轻量化的要求。

进一步的技术方案是，轧制工序每次的轧制量为6%~8%。

进一步的技术方案为，热处理工序中通入已去除氧气、氢气后的空气作为保护气体。

进一步的技术方案为，在对钛合金棒材进行连续循环十二次的轧制、热处理过程中，针对卡托其卡体上的铆钉孔，通过连续循环的轧制加工成盲孔后后续再通过CNC雕刻加工成铆钉孔。也即在轧制时，除了采用轧制面形状与卡托形状类似的轧辊，还在轧辊的轧制面上设置与卡托其卡体上铆钉孔适配的环状凸起及环状凹陷，通过多次轧制后逐步形成形状极其接近铆钉孔的盲孔，减少后续CNC雕刻加工出铆钉孔的钛合金浪费量。