[发明专利]电感器及其制备方法

说明书

本发明公开一种电感器及其制备方法，所述电感器包括线包和外壳，所述线包包括引线；所述外壳的底面设有容置区，所述外壳的外侧面设有绕线引脚；所述制备方法包括：将所述线包放置于所述外壳的容置区；缠绕所述线包的引线至所述外壳的绕线引脚，形成线圈；切割所述绕线引脚和所述线圈至预定长度；将具有所述预定长度的绕线引脚和线圈进行浸锡处理。上述电感器的制备方法，可以有效降低加工操作难度，提高制程良率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种电感器及其制备方法。

背景技术

现有的电感器的生产工艺中，由于在电感器组装时的自动化程度较低，同时采用人工操作的失误率高，因此电感器的良率得不到很好的控制。此外，锡炉式直焊不适用于采用侧边绕线引脚的电感器的制作，采用直焊容易发生引线融损、断线、未浸透和报废率高等问题。

因此，如何改进电感器的生产工艺流程，提高电感器的生产效率和产品质量，是本领域内技术人员亟待解决的问题。

发明内容

基于此，本发明提供一种电感器及其制备方法，以解决目前在电感器的生产流程中电感器的生产效率和产品品质低下的问题。其主要的发明内容为：

一种电感器的制备方法，所述电感器包括线包和外壳，所述线包包括引线；所述外壳的底面设有容置区，所述外壳的外侧面设有绕线引脚；其特征在于，所述制备方法包括：

将所述线包放置于所述外壳的容置区；

缠绕所述线包的引线至所述外壳的绕线引脚，形成线圈；

切割所述绕线引脚和所述线圈至预定长度；

将具有所述预定长度的绕线引脚和线圈进行浸锡处理。

在某些实施方式中，所述外壳的底面边缘设有凹槽，所述缠绕所述线包的引线至所述外壳的绕线引脚，形成线圈之前，所述制备方法包括：

将所述线包的引线通过所述外壳的底面凹槽，延伸至所述绕线引脚。

在某些实施方式中，所述缠绕所述线包的引线至所述外壳的绕线引脚，形成线圈之后，所述制备方法包括：

压缩所述线圈以缩小相邻引线之间的距离，使得所述线圈的引线相互接触。

在某些实施方式中，所述外壳的底面边缘设有贴片引脚，所述切割所述绕线引脚和所述线圈至预定长度，包括：

将所述绕线引脚和所述线圈进行切割，使得切割后的绕线引脚短于所述贴片引脚。

在某些实施方式中，所述切割后的绕线引脚的长度短于所述贴片引脚的长度0.05～0.20毫米。

在某些实施方式中，所述引线的表面包括漆膜，所述将具有所述预定长度的绕线引脚和线圈进行浸锡处理之前，所述方法包括：

将所述线圈表面的漆膜去除，所述线圈表面的漆膜由所述引线表面的漆膜组成。

在某些实施方式中，所述将具有所述预定长度的绕线引脚和线圈进行浸锡处理，包括：

将具有所述预定长度的绕线引脚和线圈从与锡液平面成15～45度夹角的方向浸入锡液。

一种电感器，其特征在于，所述电感器包括线包和外壳，所述线包包括引线，所述外壳的底面设有容置区，所述外壳的外侧面设有绕线引脚，所述线包的引线缠绕至所述绕线引脚上形成线圈，所述线圈和所述绕线引脚被锡箔包裹并相互连通。

在某些实施方式中，所述外壳的底面边缘还设有凹槽和贴片引脚，所述线包的引线通过所述凹槽延伸至所述绕线引脚处，所述贴片引脚和所述绕线引脚相互连通，位于所述绕线引脚上的线圈的相邻引线相互接触。