[发明专利]显示装置及其制作方法

说明书

本公开内容涉及一种显示装置及其制作方法。其中显示装置的制作方法，包含以下步骤：在介电层之上形成接合垫。在介电层之上形成遮光材料。提升遮光材料的温度，以使遮光材料固化成为遮光层，其中于遮光材料固化成为遮光层的过程中，遮光材料流动至接触接合垫的表面的一部分。将发光元件电性连接至接合垫。

技术领域

本公开内容涉及一种显示装置及其制作方法。

背景技术

近年来，发光二极管(light-emitting diode；LED)已经广泛被使用于消费性电子产品的应用之中。发光二极管具有许多优点，像是较低的能量消耗、较长的寿命，更小的尺寸与更快速的开关切换，因此适于作为光源使用。此外，发光二极管也已开始被引入至显示装置之中。显示装置中的发光二极管可通过薄膜晶体管或是线路层来驱动。然而，在如此的架构中，部分的元件将可能因反射环境光而造成显示装置发生漏光现象，并致使显示品质下降。因此，如何改善上述问题，已成为当前相关领域的研发课题之一。

发明内容

本公开内容的一实施方式提供一种显示装置的制作方法，包含以下步骤：在介电层之上形成接合垫。在介电层之上形成遮光材料。提升遮光材料的温度，以使遮光材料固化成为遮光层，其中于遮光材料固化成为遮光层的过程中，遮光材料流动至接触接合垫的表面的一部分。将发光元件电性连接至接合垫。

于部分实施方式中，提升遮光材料的温度是于形成接合垫之后进行，并于将发光元件电性连接至接合垫之前进行。

于部分实施方式中，于遮光材料固化成为遮光层的过程中，遮光材料流动至接触发光元件的表面的一部分。

于部分实施方式中，提升遮光材料的温度系将遮光材料的温度提升至180度至250度之间。

本公开内容的一实施方式提供一种显示装置，包含介电层、接合垫、发光元件以及遮光层。接合垫设置在介电层之上。发光元件设置在介电层之上，并电性连接接合垫。遮光层设置在介电层之上，至少覆盖并接触接合垫的表面的一部分。

于部分实施方式中，遮光层的厚度介于30微米与100微米之间。

于部分实施方式中，接合垫具有侧表面以及上表面，且遮光层自接合垫的侧表面延伸至接合垫的上表面。

于部分实施方式中，发光元件包含基底、半导体结构与电极结构，半导体结构位于电极结构与基底之间，而电极结构位于接合垫与半导体结构之间，且遮光层接触发光元件，其中基底具有上表面，上表面背向接合垫，且遮光层覆盖基底的上表面的一部份。

于部分实施方式中，发光元件包含半导体结构与电极结构，半导体结构位于接合垫与电极结构之间，且该遮光层接触该半导体结构。

于部分实施方式中，发光元件包含第一电极与第二电极，且遮光层延伸至第一电极与第二电极之间。

通过上述配置，由于遮光层会覆盖并接触接合垫的表面(例如侧表面或上表面)的一部分，故可降低显示装置反射环境光的机会，从而避免显示装置的像素于亮态时发生颜色不均的状况，并也避免显示装置的像素于暗态时产生亮点的状况。

附图说明

图1A至图1E为依据本公开内容的第一实施方式绘示显示装置的制作方法于不同阶段中的侧视示意图。

图2为依据本公开内容的第二实施方式绘示显示装置的侧视示意图。

图3A至图3D为依据本公开内容的第三实施方式绘示显示装置的制作方法于不同阶段中的侧视示意图。

图4为依据本公开内容的第四实施方式绘示显示装置的侧视示意图。

图5A至图5B为依据本公开内容的第五实施方式绘示显示装置的制作方法于不同阶段中的侧视示意图。

图6为依据本公开内容的第六实施方式绘示显示装置的侧视示意图。