[发明专利]半导体处理腔室及其垫圈

权利要求书

1.一种半导体处理腔室，其特征在于，包括：

盖体，具有顶表面和与顶表面相对的底表面；

主体，具有可机械地附接到盖的底表面的顶表面，所述主体的顶部表面具有导槽结构；和

布置在所述盖体和所述主体之间的垫圈；

其中，所述垫圈具有密封部和从所述密封部的侧表面突出的至少一个把柄部；所述导槽结构的宽度大于在压缩之前的所述垫圈的横截面的宽度，并且其深度小于所述垫圈被压缩前的横截面的厚度；所述主体的顶部表面还包括从所述导槽结构延伸的凹口以及设置在所述凹口的范围内的销部；所述至少一个把柄部具有孔，所述销部于闭合状态时穿过所述孔。

2.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，还包括：

置于所述主体内的静电式晶圆座。

3.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述至少一个把柄部的设置对应于所述凹口。

4.根据权利要求3所述的腔室，其特征在于，所述至少一个把柄部的顶表面相对于所述主体的顶表面是平坦的。

5.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，所述至少一个把柄部的底表面相对于所述主体的顶表面同为平面设置，并且所述至少一个把柄部的顶表面相对于所述盖体的底表面同为平面设置。

6.根据权利要求1所述的腔室，其特征在于，其中，用于所述密封部的材料不同于所述至少一个把柄部的材料。