[发明专利]一种微元件的转移方法

说明书

本发明涉及显示面板技术领域，公开了一种微元件的转移方法。该转移方法包括：提供生长基板，其中生长基板上形成有多个微元件；在生长基板上形成光刻胶层，其中光刻胶层覆盖多个微元件；提供临时基板，并将临时基板和生长基板形成有多个微元件的一面通过光刻胶层进行粘合；固化微元件和临时基板之间的部分光刻胶层，以形成连接微元件和临时基板的连接体；去除生长基板，进而对多个微元件进行转移。通过上述方式，本发明能够有利于微元件的批量转移以及在从生长基板上剥离微元件的过程中向微元件提供良好的支撑。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种微元件的转移方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种光电半导体元件，其具有低功耗、尺寸小、亮度高、易与集成电路匹配、可靠性高等优点，作为光源被广泛应用。并且，随着LED技术的成熟，直接利用LED作为自发光显示点像素的LED显示器或Micro LED(微型发光二极管)显示器的技术也逐渐被广泛应用。

其中，Micro LED显示屏综合了TFT-LCD和LED显示屏的技术特点，其显示原理是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，之后将Micro LED从最初的生长衬底上剥离而后转移到接收基板上。然而，目前使用临时键合胶临时键合Micro LED进行激光剥离后存在不易解键合，并且解键合后容易有残胶的问题，不利于Micro LED的批量转移。

发明内容

有鉴于此，本发明主要解决的技术问题是提供一种微元件的转移方法，能够有利于微元件的批量转移以及在从生长基板上剥离微元件的过程中向微元件提供良好的支撑。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种微元件的转移方法。该转移方法包括：提供生长基板，其中生长基板上形成有多个微元件；在生长基板上形成光刻胶层，其中光刻胶层覆盖多个微元件；提供临时基板，并将临时基板和生长基板形成有多个微元件的一面通过光刻胶层进行粘合；固化微元件和临时基板之间的部分光刻胶层，以形成连接微元件和临时基板的连接体；去除生长基板，进而对多个微元件进行转移。

在本发明的一实施例中，微元件背离生长基板的表面形成有第一电极，连接体形成于微元件背离生长基板的表面且位于第一电极之外的区域。

在本发明的一实施例中，对多个微元件进行转移的步骤包括：去除除连接体之外的光刻胶层；利用转移头从临时基板上拾取微元件，并将所拾取的微元件转移至接收基板上。

在本发明的一实施例中，利用转移头从临时基板上拾取微元件的步骤包括：转移头拾取微元件并拉断其所拾取的微元件和临时基板之间的连接体。

在本发明的一实施例中，当微元件位于临时基板上时，连接体在临时基板上的正投影的面积小于微元件在临时基板上的正投影的面积。

在本发明的一实施例中，转移头拾取微元件并拉断其所拾取的微元件和临时基板之间的连接体的步骤之后包括：去除微元件上残留的连接体。

在本发明的一实施例中，接收基板上设有对应微元件的第二电极；将所拾取的微元件转移至接收基板上的步骤包括：将微元件上的第一电极和对应的第二电极对接，并使得微元件和接收基板之间形成空隙，其中空隙的高度大于或等于微元件上残留的连接体的高度。

在本发明的一实施例中，空隙的高度大于或等于连接体的初始高度。

在本发明的一实施例中，去除生长基板的步骤之前包括：对生长基板和临时基板之间的光刻胶层进行烘烤，以增大光刻胶层的硬度。

在本发明的一实施例中，各微元件上形成有一个或多个连接体。