[发明专利]一种自粘结导热灌封胶片的制备方法在审

专利信息
申请号: 201911116739.8 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110776833A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 廖志盛 申请(专利权)人: 昆山兆科电子材料有限公司
主分类号: C09J7/10 分类号: C09J7/10;C09J7/30;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K5/14
代理公司: 32293 苏州国诚专利代理有限公司 代理人: 李凤娇
地址: 215333 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 自粘结 导热 灌封 导热灌封胶 抗氧剂 制备 胶片 乙二醇二甲基丙烯酸酯 单体接枝改性 硅橡胶体系 制备增粘剂 活化处理 胶片存放 失效现象 不均匀 持久性 抗氧化 耐候性 有效地 增粘剂 重量比 黏合性 黏结层 熔融 粘结 成型
【权利要求书】:

1.一种自粘结导热灌封胶片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤a、按质量分数计,在烧杯中依序添入0.1g铂金催化金、18g甲苯、30g1,6-乙二醇二甲基丙烯酸酯、150g四甲基四氢基环四硅氧烷,且搅拌均匀,向烧杯中充入惰性保护气体,且加热升温至90℃,待冷却后添入5g聚丙烯酰胺,持续搅拌至完全分散,随后进行过滤;对过滤液进行减压蒸馏,得到无色透明油状增粘剂;

步骤b、按质量分数计,将100份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷以及200份石英粉置入到捏合机中,并搅拌,且在搅拌的进程中持续添入0.5份质量分数为3000×10-6的铂催化剂,随后整体置入研磨机中进行细研,研磨细度控制在20μm以下,以得到第一组分;

步骤c、按质量分数计,将85份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、25份含氢硅油、200份石英粉、0.05份3-甲基2-丁炔醇以及10份步骤a中制得的所述增粘剂置入到捏合机中,并搅拌均匀,随后整体置入研磨机中进行细研,研磨细度控制在20μm以下,以得到第二组分;

步骤d、将所述第一组分、所述第二组分按照1:1的比例置入捏合机中,并持续搅拌至均匀,且按质量分数计,在搅拌的进程中持续添入0.5份抗静电剂、0.5份抗氧剂以及0.3马来酸酐接枝PS,而后将混合物转移至容器中,并对混合物进行持续加热,且温度始终维持在60~65℃,且静置2h以上,随后置入压机中进行模压,以得到自粘结导热灌封胶基片;所述抗氧剂由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:3混合而成;与此同步,按质量分数计,将2份液体硅酮、2份固体导热粉和0.5份交联剂置入容器中,并搅拌至均匀,随后加热至熔融状态以形成改性流体;

步骤e、在所述自粘结导热灌封胶基片的外表面涂布一层表面处理剂,待其干燥;

步骤f、将步骤d中所制得的熔融态改性流体均匀涂布于自粘结导热灌封胶基片的外表面,随后在正常室温下进行静置冷却成型,即形成自粘结导热灌封胶片。

2.根据权利要求1所述自粘结导热灌封胶片的制备方法,其特征在于,液体硅酮、固体导热粉和交联剂混合物的熔融温度控制在250~260℃。

3.根据权利要求1所述自粘结导热灌封胶片的制备方法,其特征在于,在步骤g中,采用横刷和竖刷纵横交错,且分多次多层的方式将熔融态改性流体涂布于自粘结导热灌封胶基片。

4.根据权利要求3所述自粘结导热灌封胶片的制备方法,其特征在于,熔融态改性流体在自粘结导热灌封胶基片上的涂布厚不超过30μm。

5.根据权利要求1所述自粘结导热灌封胶片的制备方法,其特征在于,所述表面处理剂为润滑剂、硅烷类偶联剂、表面活性剂、抗静电剂以及成膜剂的混合物。

6.根据权利要求1所述自粘结导热灌封胶片的制备方法,其特征在于,固体导热粉为氧化铝粉末。

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