[发明专利]导热绝缘环氧胶片的制备方法及其在挠性铝基覆铜板上的应用

说明书

本发明涉及了一种导热绝缘环氧胶片的制备方法，对用来制备自粘结导热灌封胶片的自粘结导热灌封胶混合液进行升温处理，以提高导热绝缘环氧胶的凝聚成胶速度，将总凝聚缩短为0.5h。更为重要的是，在制备的过程中增入了抗氧剂，且辅以惰性保护气体，从而有效地防止混合液体在升温过程中发生氧化变质现象，从而确保了导热绝缘环氧胶的成型质量以及性能指标。另外，本发明还公开了一种用于LED领域的挠性铝基覆铜板，其由上述导热绝缘环氧胶片压合于铜箔而成，其不但具有良好的高散热性、高尺寸稳定性、高耐热性，还具有轻、薄、可挠曲的优点。

技术领域

本发明涉及导热胶片制造技术领域，尤其是涉及一种导热绝缘环氧胶片的制备方法，另外，还涉及了一种导热绝缘环氧胶片在挠性铝基覆铜板上的应用。

背景技术

随着集成电路日趋功能化、高速化，其总发热量亦日趋增大，从而导致在有限表面在单位时间内需要散发的热量亦同步增加。导热绝缘环氧胶片因良好的黏结性，较强的散热能力，使其在电子元器件上得到了较广范围的应用，如半导体管与散热器的黏合；管心的保护；管壳的密封；整流器、热敏电阻器的导热绝缘。

在现有技术中，用来导热绝缘环氧胶片成型的导热绝缘环氧胶体通常由环氧树脂、高导热无机填料、增塑剂、流平剂、有机溶剂等混合搅拌而成，并搅拌直至均匀，且在搅拌的过程中持续增入固化剂，在正常室温下静置一段时间，过滤即得到导热绝缘环氧胶体。然而，上述胶体凝聚所需时间较长，一般需要2h以上，从而严重影响了导热绝缘环氧胶体的成形效率，进而影响了导热绝缘环氧胶片的整体生产效率，延长了生产周期。因而，亟待技术人员解决上述问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种导热绝缘环氧胶片的制备方法，其通过加热的方式有效地增加了导热绝缘环氧胶各组成分子的活性，从而提高了其凝聚成胶的速率。

为了解决上述技术问题，本发明涉及了一种导热绝缘环氧胶片的制备方法，其包括以下步骤：

步骤a、按质量分数计，将20～30份环氧树脂、80～100份高导热无机填料、1～1.5份增塑剂、0.5～1份流平剂、100～120份醋酸乙酯以及0.5～1份抗氧剂置入烧瓶中，并搅拌直至均匀，且在搅拌的过程中持续增入3～5份多异氰酸酯型固化剂；

步骤b、在烧瓶内充入惰性保护气体，随后对其加热升温至45～50℃，且静置0.5h，随后进行过滤即得到导热绝缘环氧胶体；

步骤c、将导热绝缘环氧胶体置入压机中进行模压，以得到导热绝缘环氧胶基片；

步骤d、在导热绝缘环氧胶基片的外表面涂布一层表面处理剂，待其干燥；

步骤e、将离型膜涂布于导热绝缘环氧胶基片的外表面，随后在正常室温下进行静置冷却成型，以最终得到导热绝缘环氧胶片。导热绝缘环氧胶片的总厚度控制在80μm以下。

作为本发明技术方案的进一步改进，还包括步骤a1，置于步骤a和步骤b之间。步骤a1为：将在步骤a烧瓶中形成的混合液置入整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下。

作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤a中，搅拌的进程中持续添入0.5份抗静电剂和0.3马来酸酐接枝PS。

作为本发明技术方案的进一步改进，在步骤d中，表面处理剂优选为润滑剂、硅烷类偶联剂、表面活性剂、抗静电剂以及成膜剂的混合物。

作为本发明技术方案的进一步改进，上述高导热无机填料优选为氮化铝、氮化硼、碳化硅中任一种或二种的混合物，且平均粒径控制在0.4～1μm。

在本发明所公开的制备方法中，通过升温的方式来提高导热绝缘环氧胶的凝聚成胶速度，可将总凝聚时间由传统的2h缩短为0.5h。更为重要的是，在制备的过程中增入了抗氧剂，且辅以惰性保护气体，从而有效地防止混合液体在升温过程中发生氧化变质现象，从而确保了导热绝缘环氧胶的成型质量以及性能指标。