[发明专利]一种应用于光隔离器的多点点胶工艺及光隔离器器件

说明书

本申请实施例中，提供了一种应用于光隔离器的多点点胶工艺及光隔离器器件，首先在磁环内的预设位置点胶，再将芯片装入磁环中，芯片的棱线处无胶水，最后通过旋转芯片，使得芯片的棱线分别与预设位置的胶水接触，烘烤固化芯片与磁环，避免了胶水残留在磁环的端面，使得光隔离器的芯片与磁环装配后，在磁环的外表面不产生残胶，避免了光隔离器的使用过程中产生的杂质掉落于光通道上，影响通信效果，降低了光隔离器的更换率。

技术领域

本申请涉及光隔离器封装技术领域，尤其涉及一种应用于光隔离器的多点点胶工艺及光隔离器器件。

背景技术

在光隔离器的封装过程中，针对光隔离器的芯片与磁环的点胶装配工艺，传统的方式为将光隔离器的芯片的三分之一左右部分放置入光隔离器的磁环的环心中，再在芯片的四条棱线上点胶，最后将芯片完整推入磁环的环心内部。传统的点胶装配工艺在芯片与磁环固定后，在磁环的外表面上会残留部分胶水，即使再将胶挂掉以及清洗，依然会残留碎隙在其中。在使用光隔离器的过程中，若产生的杂质通过碎隙掉落于光通道上，将影响通信效果，光隔离器的更换率增高。

发明内容

本申请实施例提供了一种应用于光隔离器的多点点胶工艺及光隔离器器件，使得光隔离器的芯片与磁环装配后，在磁环的外表面不产生残胶，避免了光隔离器的使用过程中产生的杂质掉落于光通道上，影响通信效果，降低了光隔离器的更换率。

有鉴于此，本申请第一方面提供了一种应用于光隔离器的多点点胶工艺，包括：

在光隔离器的磁环内壁中的预设位置点胶，所述预设位置的数量与所述光隔离器的芯片的棱线数量相同；

将所述芯片装入所述磁环中，且所述芯片的棱线分别与所述预设位置的胶水不接触；

将所述芯片在所述磁环中旋转，直到所述芯片的棱线分别与所述预设位置的所述胶水接触；

对所述胶水进行加热烘烤固化，完成点胶工艺。

可选地，若所述光隔离器的芯片为矩形截面芯片，则在光隔离器的磁环内壁中的四个预设位置点胶。

可选地，四个所述预设位置分别为所述磁环内壁的四个点胶点。

可选地，四个所述预设位置分别为所述磁环内壁的四条点胶线。

可选地，若所述光隔离器的芯片为正六边形芯片，则在光隔离器的磁环内壁中的六个预设位置点胶。

可选地，六个所述预设位置分别为所述磁环内壁的六个点胶点。

可选地，六个所述预设位置分别为所述磁环内壁的六条点胶线。

本申请第二方面提供一种光隔离器器件，所述光隔离器器件包括磁环和芯片；

所述磁环和所述芯片通过本申请第一方面任意一项所述的应用于光隔离器的多点点胶工艺点胶装配。

从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：

本申请实施例中，提供了一种应用于光隔离器的多点点胶工艺，首先在磁环内的预设位置点胶，再将芯片装入磁环中，芯片的棱线处无胶水，最后通过旋转芯片，使得芯片的棱线分别与预设位置的胶水接触，烘烤固化芯片与磁环，避免了胶水残留在磁环的端面，使得光隔离器的芯片与磁环装配后，在磁环的外表面不产生残胶，避免了光隔离器的使用过程中产生的杂质掉落于光通道上，影响通信效果，降低了光隔离器的更换率。

附图说明

图1为本申请实施例中一种应用于光隔离器的多点点胶工艺的第一个方法流程图；

图2为本申请实施例中一种应用于光隔离器的多点点胶工艺的第二个方法流程图；

图3为本申请实施例提供一种应用于光隔离器的多点点胶工艺的实物流程图；