[发明专利]一种FPC板的选择性化金方法

说明书

目前选择性化金方法主要有：覆盖干膜法、可剥蓝膜法和防镀膜法,覆盖干膜法生产过程涉及多种物理或化学工艺，会产生废水、废气及固体废物等多种污染物，对环境造成一定影响；而可剥蓝膜法和防镀膜法的工艺制程均较为复杂，成本较高。本发明提供了一种FPC板的选择性化金方法，包括A.对FPC板表面进行清洗；B.对FPC板的第一面进行喷墨打印；C.对FPC板的第二面进行喷墨打印；D.对打印完成的FPC板进行烘烤；E.将烘烤后的FPC板进行化金；F.将FPC板放入去膜液中退膜六个步骤。该方法工艺简单，易于实现生产高度自动化，而且喷墨打印避免了油墨的浪费，节约了成本，提高了效率，降低了能耗，减少了对环境的污染。

技术领域

本发明属于FPC(挠性线路板)表面处理领域，特别涉及一种FPC板的选择性化金工艺。

背景技术

FPC制造行业中，为了使线路板上的焊盘与安装于其上的元器件有良好的焊接性和导通性，通常需要采用在焊盘上进行表面处理。通常为了在FPC的特定位置进行表面处理时需要用某种材料将板面不需要进行表面处理的位置保护起来，待完成后需再将保护位置遮盖的保护材料去除掉。

目前选择性化金方法主要有：覆盖干膜法、可剥蓝膜法和防镀膜法,覆盖干膜法生产过程涉及多种物理或化学工艺，会产生废水、废气及固体废物等多种污染物，对环境造成一定影响；而可剥蓝膜法和防镀膜法的工艺制程均较为复杂，成本较高。

发明内容

一种FPC板的选择性化金方法，包括以下步骤：

A.对FPC板表面进行清洗；

B.对FPC板的第一面进行喷墨打印；

C.对FPC板的第二面进行喷墨打印；

D.对打印完成的FPC板进行烘烤；

E.将烘烤后的FPC板进行化金；

F.将FPC板放入去膜液中退膜。

优选的，喷墨打印时有与喷头固定的紫外固化灯对油墨进行预固化，得到表面干燥的保护层。

优选的，步骤A中表面清洗是化学清洗，超粗化和喷砂方式中的一种或者其组合。

优选的，步骤B或步骤C中喷墨打印的速度为360-430mm/s。

优选的，步骤B或步骤C中的油墨耐化学腐蚀。

优选的，步骤D中FPC板烘烤温度为130～160℃，烘烤时间为30～60min。

优选的，步骤D中烘烤的氛围为氮气或者空气。

优选的，步骤E中表面化金方式是化学镀镍金。

优选的，去膜液为质量分数为3～5％的氢氧化钠溶液。

优选的，去膜液温度为20～40℃，去膜时间为3～5min。

本发明与现有技术相比的有益效果是：

1.工艺简单，易于实现生产高度自动化，而且喷墨打印避免了油墨的浪费，节约了成本，提高了效率，降低了能耗，减少了对环境的污染；

2.喷墨打印时有与喷头固定的紫外固化灯对油墨进行预固化，得到表面干燥的保护层，减少了对FPC的烘烤次数，缩短了产品生产周期。

附图说明

图1为本发明实施步骤图

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。