[发明专利]一种FPC载带

说明书

本发明涉及电子产品输送带产品技术领域，特指一种用于电子产品输送的一种FPC载带。一种FPC载带，其包括：以FPC形成的基材层，以及分别覆盖在基材层上下表面的表层和底层，所述的基材层上通过模切的方式均匀成型分布有定位孔；所述的表层采用透明的PET材料，其通过PU胶粘贴于基材层的表面；所述的底层采用透明的PET材料，其PU胶粘贴于基材层的底面；所述表层、底层、PU胶中至少有一层材料中添加有防静电剂。本发明通过定位孔对电子产品进行定位，便于机械手的精准夹取，减少了后续的定位工序，提高生产效率；本发明中设置防静电剂，对电子产品进行保护，不会因静电造成对电子产品的损坏。

技术领域：

本发明涉及电子产品输送带产品技术领域，特指一种用于电子产品输送的一种FPC载带。

背景技术：

在电子产品生产组装过程中，需要输送许多精细灵敏的电子元器件，这些电子元器件在输送时并不能使用传统的传输带。FPC是一种柔性电路。其是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便。正式基于FPC的这种特性，本发明人将其作为一种载带用于固定电子元件等产品，进行输送。

但是，随着机械自动化程度越来越高，现有的电子产品在生产组装过程中，基本都是通过机械手来抓取料件。通过载带输送的电子元器件必须保证精确的定位，否则无法与及机械手配合，实现自动上料功能。为了解决这一技术问题，本发明人提出了以下技术方案。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题在于克服现有产品的不足，提供一种FPC载带。

为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：一种FPC载带，其包括：以FPC形成的基材层，以及分别覆盖在基材层上下表面的表层和底层，所述的基材层上通过模切的方式均匀成型分布有定位孔；所述的表层采用透明的PET材料，其通过PU胶粘贴于基材层的表面；所述的底层采用透明的PET材料，其PU胶粘贴于基材层的底面；所述表层、底层、PU胶中至少有一层材料中添加有防静电剂。

进一步而言，上述技术方案中，所述的表层中添加有聚氨酯防静电剂，添加量为1-3％。

进一步而言，上述技术方案中，所述的底层中添加有聚氨酯防静电剂，添加量为1-3％。

进一步而言，上述技术方案中，所述的用于粘接基材层与表层的PU胶中添加有聚氨酯防静电剂，添加量为1-5％。

进一步而言，上述技术方案中，所述的用于粘接基材层与底层的PU胶中添加有聚氨酯防静电剂，添加量为1-5％。

采用上述技术后，本发明的载带采用一种“三明治”结构，其中基材层上均匀开设有定位孔，该定位孔用于放置电子元件等产品，通过定位孔实现对电子元件等产品的定位，以方便机械手的准确夹取。将采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、本发明通过定位孔对电子产品进行定位，便于机械手的精准夹取，减少了后续的定位工序，提高生产效率；

2、本发明中设置防静电剂，对电子产品进行保护，不会因静电造成对电子产品的损坏。

附图说明：

图1是本发明的结构示意图；

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。

见图1所示，本发明为一种用于电子产品输送的载带，其包括：基材层1，以及分别覆盖在基材层1上下表面的表层2和底层3。