[发明专利]一种待电镀基板、背板和显示面板

权利要求书

1.一种待电镀基板，其特征在于，所述待电镀基板划分出待镀膜区和设置于所述待镀膜区相对两侧的第一夹持区和第二夹持区；

所述待电镀基板包括基底，以及沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一导电图案、第一绝缘层和第二导电图案；其中，所述第一导电图案包括覆盖所述待镀膜区的部分和覆盖所述第一夹持区的部分，所述第二导电图案包括覆盖所述待镀膜区的部分和覆盖所述第二夹持区的部分；所述第一导电图案覆盖所述待镀膜区的部分和覆盖所述第一夹持区的部分连接为一体结构，所述第二导电图案覆盖所述待镀膜区的部分和覆盖所述第二夹持区的部分连接为一体结构，所述第一导电图案覆盖所述待镀膜区的部分和所述第二导电图案覆盖所述待镀膜区的部分之间图案互补；

所述第一绝缘层在对应所述第一夹持区的位置镂空；

所述待电镀基板还包括设置于所述待镀膜区的第一电镀挡墙，所述第一电镀挡墙环绕所述第二导电图案覆盖所述待镀膜区部分的侧面一周设置，且所述第一电镀挡墙的高度大于所述第二导电图案的厚度，所述第一电镀挡墙的材料为绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的待电镀基板，其特征在于，

所述第一电镀挡墙与所述第二导电图案覆盖待镀膜区的部分之间图案互补。

3.根据权利要求1或2所述的待电镀基板，其特征在于，

所述第一电镀挡墙的材料为光刻胶。

4.根据权利要求1或2所述的待电镀基板，其特征在于，

所述待电镀基板还包括设置于所述第一导电图案靠近基底一侧的第三导电图案、第二绝缘层、第四导电图案和第三绝缘层，其中，所述第三导电图案相对于所述第四导电图案更靠近所述基底，所述第二绝缘层设置于所述第三导电图案和所述第四导电图案之间，所述第三绝缘层设置于所述第一导电图案和所述第三导电图案之间；

所述待电镀基板还划分出设置于所述待镀膜区相对两侧的第三夹持区和第四夹持区，所述第三夹持区和所述第四夹持区分别与所述第一夹持区和第二夹持区相邻；

其中，所述第三导电图案包括覆盖所述待镀膜区的部分和覆盖所述第三夹持区的部分，所述第四导电图案包括覆盖所述待镀膜区的部分和覆盖所述第四夹持区的部分；所述第三导电图案覆盖所述待镀膜区的部分和覆盖所述第三夹持区的部分连接为一体结构，所述第四导电图案覆盖所述待镀膜区的部分和覆盖所述第四夹持区的部分连接为一体结构，所述第三导电图案覆盖所述待镀膜区的部分和所述第四导电图案覆盖所述待镀膜区的部分之间图案互补；

所述第二绝缘层在对应所述第三夹持区的位置镂空。

5.根据权利要求4所述的待电镀基板，其特征在于，

所述第四导电图案覆盖所述待镀膜区的部分为双层结构，沿远离所述基底的方向依次包括第一导电子层和第二导电子层，所述第一导电子层的材料和所述第二导电子层的材料不同。

6.根据权利要求4所述的待电镀基板，其特征在于，

所述待电镀基板还包括设置于所述待镀膜区的第二电镀挡墙，所述第二电镀挡墙环绕所述第四导电图案覆盖所述待镀膜区部分的侧面一周设置，且所述第二电镀挡墙的高度大于或等于所述第四导电图案的厚度，所述第二电镀挡墙的材料为绝缘材料。

7.根据权利要求6所述的待电镀基板，其特征在于，

所述第二电镀挡墙与所述第四导电图案覆盖所述待镀膜区的部分之间图案互补。