[发明专利]封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种封装结构，包含：

一第一导电层，包含多个第一部分；

一第二导电层，包含多个部分；以及

一隔离层，设置于该第一导电层与该第二导电层之间，其中该隔离层由氮化物及氧化物中的一者与树脂及聚合物中至少一者混合而成。

2.如权利要求1所述的封装结构，还包含：

一导电通孔，设置于该第一导电层与该第二导电层之间，且该导电通孔接触该第一导电层与该第二导电层。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导电层还包含：

一第二部分，连接该第一导电层的该些第一部分中的相邻两者，其中该第一导电层的该第二部分具有一上表面，且两相邻的各该第一部分无覆盖该第二部分的该上表面的一部分。

4.如权利要求1所述的封装结构，还包含：

一芯片，电性连接该第一导电层，其中该芯片包含一第一侧与相对于该第一侧的一第二侧，且该第一侧面对该第一导电层；以及

一封装体，覆盖该芯片与该第一导电层。

5.如权利要求4所述的封装结构，其中该封装体无覆盖该芯片的该第二侧的一部分。

6.如权利要求4所述的封装结构，还包含：

一连接结构，具有连接该芯片的该第二侧与该第一导电层的一第一侧。

7.如权利要求6所述的封装结构，其中该连接结构还包含相对于该第一侧的一第二侧，且该封装体无覆盖该连接结构的该第二侧的一部分。

8.如权利要求4所述的封装结构，还包含：

一贴附材料，设置于该芯片的该第一侧与该第一导电层的该第一部分之间。

9.如权利要求8所述的封装结构，还包含：

一隔离材料，自该封装体隔绝该贴附材料。

10.一种封装结构，包含：

一第一导电层，包含至少一部分；

一第二导电层，包含多个部分；以及

一隔离层，设置于该第一导电层与该第二导电层之间，其中该隔离层由氮化物及氧化物中的一者与树脂及聚合物中至少一者混合而成。

11.如权利要求10所述的封装结构，还包含：

一芯片，包含一第一侧与相对于该第一侧的一第二侧，其中该第一侧电性连接该第二导电层；以及

一导线架，包含一电性连接该芯片的该第二侧的一第一部分。

12.如权利要求11所述的封装结构，还包含：

一封装体，覆盖该芯片、该第一导电层、该第二导电层与该导线架。

13.如权利要求12所述的封装结构，其中该封装体无覆盖该第一导电层的一侧边远离该隔离层的一部分。

14.如权利要求11所述的封装结构，其中该导线架还包含一第二部分，且该封装结构还包含：

一连接结构，设置于该第二导电层与该导线架的该第二部分之间。

15.如权利要求11所述的封装结构，其中该导线架还包含延伸至该第二导电层的一第二部分。

16.如权利要求10所述的封装结构，还包含：

一导线架，包含多个部分；以及

多个芯片，设置于该第二导电层与该导线架之间，其中该些芯片中的一者与该导线架无接触。

17.如权利要求10所述的封装结构，还包含：

一芯片，包含面对该第一导电层的一侧边，且该芯片电性连接该第一导电层。