[发明专利]基于电沉积的3D打印装置和方法有效
申请号: | 201911119616.X | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN112813465B | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 季鹏凯 | 申请(专利权)人: | 源秩科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;B33Y10/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋缨 |
地址: | 201207 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 沉积 打印 装置 方法 | ||
1.一种基于电沉积的3D打印装置,包括模型板(1)、电极板(2)、离子液(3)、光源(5)和电源(6),其特征在于:所述模型板(1)与电极板(2)对应设置且能够相对移动,初始打印时的模型板(1)和打印过程中模型板(1)上的沉积模型(4)与电极板(2)之间填充有离子液(3),所述沉积模型(4)与电极板(2)之间的间隙小于1毫米和\或所述沉积模型(4)浸入到离子液(3)的深度小于1毫米,所述沉积模型(4)与电极板(2)之间设有维持离子液(3)流动的传料器(7),所述传料器(7)为在沉积模型(4)与电极板(2)之间移动从而驱动离子液(3)流动的传料带(72)或刮料器(71)或为沿电极板(2)上表面向沉积模型(4)与电极板(2)之间喷射离子液(3)的微喷嘴阵列(73),所述电极板(2)为选择性光照导电结构且光照导电区域与离子液(3)电连接,所述电极板(2)与电源(6)的正极电连接,所述模型板(1)与电源(6)的负极电连接,所述光源(5)设置于电极板(2)相对模型板(1)的另一侧。
2.根据权利要求1所述的一种基于电沉积的3D打印装置,其特征在于:所述电极板(2)包括相互结合的阵列电极层(26)和光电阻层(28),所述光电阻层(28)位于阵列电极层(26)相对模型板(1)的另一侧,所述阵列电极层(26)包括导电线路板(22)和电极(21),所述导电线路板(22)设有阵列分布的电极孔,所述电极(21)设置于电极孔中且与导电线路板(22)之间相互绝缘,所述光照导电区域的电极(21)与导电线路板(22)之间通过光电阻层(28)导电连接,所述导电线路板(22)与电源(6)的正极电连接,所述电极(21)与离子液(3)之间电导通,所述导电线路板(22)与离子液(3)之间绝缘。
3.根据权利要求1所述的一种基于电沉积的3D打印装置,其特征在于:所述电极板(2)包括相互结合的透明导电层(29)和光电阻层(28),所述透明导电层(29)位于光电阻层(28)相对模型板(1)的另一侧,所述透明导电层(29)与电源(6)的正极电连接,所述光电阻层(28)与离子液(3)形成电连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于电沉积的3D打印装置,其特征在于:所述电极板(2)包括相互结合的P型半导体层(23)和N型半导体层(24),所述N型半导体层(24)位于P型半导体层(23)相对模型板(1)的另一侧,所述N型半导体层(24)与电源(6)的正极之间形成电连接,所述P型半导体层(23)与离子液(3)形成电连接。
5.根据权利要求4所述的一种基于电沉积的3D打印装置,其特征在于:所述N型半导体层(24)相对模型板(1)的另一侧设有网格电极(25),所述网格电极(25)与电源(6)的正极电连接,所述网格电极(25)之间的间隔光照区域设有防反射层(27)。
6.根据权利要求4所述的一种基于电沉积的3D打印装置,其特征在于:所述N型半导体层(24)相对模型板(1)的另一侧设有透明导电层(29),所述透明导电层(29)与电源(6)的正极电连接。
7.根据权利要求1所述的一种基于电沉积的3D打印装置,其特征在于:所述电极板(2)包括相互结合的P型半导体层(23)和N型半导体层(24),所述N型半导体层(24)位于P型半导体层(23)相对模型板(1)的另一侧,所述N型半导体层(24)设置有P型半导体阵列(23a),所述P型半导体阵列(23a)与电源(6)的正极电连接,所述P型半导体层(23)与离子液(3)形成电连接。
8.根据权利要求1所述的一种基于电沉积的3D打印装置,其特征在于:所述电极板(2)包括相互结合的P型半导体层(23)和N型半导体层(24),所述N型半导体层(24)位于P型半导体层(23)相对模型板(1)的另一侧,所述P型半导体层(23)设置有N型半导体阵列(24a),所述N型半导体层(24)与电源(6)的正极之间形成电连接,所述N型半导体阵列(24a)与离子液(3)形成电连接。
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