[发明专利]一种印刷电路板脱焊分离方法在审
| 申请号： | 201911121136.7 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110883396A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 成丁 | 申请（专利权）人： | 西安居正知识产权运营管理有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 分离 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤1、对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；
步骤2、将步骤1烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；
步骤3、将步骤2被处理后的电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；
步骤4、往步骤3中的酸性溶液中加入氧化剂；
步骤5、待步骤4中的印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。
2.如权利要求1所述的一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，步骤2中加热时，电热丝温度范围为250～300℃。
3.如权利要求1所述的一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，步骤3中的酸性溶液为浓度为20％～40％的酸性HBF4溶液。
4.如权利要求1所述的一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，步骤4中氧化剂选用浓度为10％～30％过氧化氢溶液。
5.如权利要求1所述的一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，步骤4的反应温度为20℃～50℃，反应时间2h～3h。
6.如权利要求1所述的一种印刷电路板脱焊分离方法，其特征在于，步骤1中选用高压蒸汽清洗机。
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