[发明专利]合封整流桥的封装结构及电源模组

说明书

本发明提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组，包括：塑封体，塑封体边缘的多个管脚，塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、基岛及高压续流二极管；其中，所述整流桥包括四个整流二极管，各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚；所述逻辑电路连接对应管脚，产生逻辑控制信号；所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号，漏极及源极分别连接对应管脚；所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内；所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚。本发明将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中，以此减小封装成本。

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，特别是涉及一种合封整流桥的封装结构及电源模组。

背景技术

目前照明领域LED驱动照明正在大规模代替节能灯的应用，由于用量十分巨大，对于成本的要求比较高。随着系统成本的一再降低，主流的拓扑架构基本已经定型，很难再从外围节省某个元器件，同时芯片工艺的提升对于高压模拟电路来说成本节省有限，基本也压缩到了极致。

目前的主流的小功率交流LED驱动电源方案一般由整流桥、芯片(含功率MOS器件)、高压续流二极管、电感、输入输出电容等元件组成，系统中至少有三个不同封装的芯片，导致芯片的封装成本高，基本上占到了芯片成本的一半左右，因此，如何节省封装成本，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组，用于解决现有技术中芯片封装成本高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种合封整流桥的封装结构，所述合封整流桥的封装结构至少包括：

塑封体，设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚，以及设置于所述塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、至少两个基岛；

其中，所述整流桥的第一交流输入端通过基岛或引线连接所述火线管脚，第二交流输入端通过基岛或引线连接所述零线管脚，第一输出端通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，第二输出端通过基岛或引线连接所述信号地管脚；所述逻辑电路的控制信号输出端输出逻辑控制信号，高压端口连接所述功率开关管的漏极，采样端口连接所述采样管脚，接地端口连接所述信号地管脚；所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号，漏极连接所述漏极管脚，源极连接所述采样管脚；所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内。

可选地，所述火线管脚、所述零线管脚、所述高压供电管脚及所述漏极管脚与临近管脚之间的间距设置为大于2.0mm。

可选地，所述至少两个基岛包括漏极基岛及信号地基岛；当所述功率开关管粘接于所述漏极基岛上时，所述漏极管脚的宽度设置为0.5mm～1mm；当所述功率开关管设置于所述信号地基岛上时，所述信号地管脚的宽度设置为0.5mm～1mm。

可选地，所述至少两个基岛包括高压供电基岛及信号地基岛；所述整流桥包括第一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管及第四整流二极管；所述第一整流二极管及所述第二整流二极管的负极粘接于所述高压供电基岛上，正极分别连接所述火线管脚及所述零线管脚；所述第三整流二极管及第四整流二极管的正极粘接于所述信号地基岛上，负极连接分别连接所述火线管脚及所述零线管脚。

可选地，所述至少两个基岛包括火线基岛及零线基岛；所述整流桥包括第五整流二极管、第六整流二极管、第七整流二极管及第八整流二极管；所述第五整流二极管及所述第六整流二极管的负极分别粘接于所述火线基岛及所述零线基岛上，正极连接所述信号地管脚；所述第七整流二极管及所述第八整流二极管的正极分别粘接于所述火线基岛及所述零线基岛上，负极连接所述高压供电管脚。

更可选地，所述合封整流桥的封装结构还包括电源地管脚，所述整流桥的第二输出端通过基岛或引线连接所述电源地管脚。