[发明专利]一种HDI电路板的前端处理及贴膜设备

说明书

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种HDI电路板的前端处理及贴膜设备，包括前端处理箱，还包括进料组件、喷淋组件、吸水组件、贴膜组件、压紧组件和出料组件，进料组件设置于前端出料箱的一侧，喷淋组件、吸水组件、贴膜组件和压紧组件均设置于前端处理箱的内部，并且进料组件、喷淋组件、吸水组件、贴膜组件、压紧组件和出料组件呈直线依次排列，进料组件由一个进料架组成，并且进料架的顶部与前端处理箱的内侧中部均设有若干个用于传送电路板的滚筒，若干个滚筒呈水平状态均匀分布，出料组件由一个出料架组成，本发明解决了线路板进行干法贴膜时造成损坏的问题，保证了线路板的品质，提高了产品合格率。

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种HDI电路板的前端处理及贴膜设备。

背景技术

随着印制线路板高集成化、高密度化的发展，线路宽度与线路间距日益变小，使得光致图形转移的膜层与铜面间的结合力要求也越来越高，即对铜面的粗糙度要求越来越高，光致图形转移前处理过去一般多使用尼龙磨刷，不织布磨刷或火山灰等机械磨刷方式来获得铜面的适当的粗糙，但是，都存在着粗糙度不均匀且磨痕较深的缺陷，用在高密度线路上存在着光致图形转移膜层易脱落和后续电镀时的渗镀，严重影响印制线路板的品质良率。

印刷电路板是一种带有印制电路的绝缘板，包括绝缘基板和印制电路，印刷电路板按照其硬度有刚性、柔性及刚柔结合三种；其板面一般有多层板、HDI板、IC封装基板等，无论哪种板，都需要用到铜箔，以便在电路板上印刷、蚀刻电路，传统的印刷线路板的贴膜工艺为干法贴膜工艺，干法贴膜工艺的特征在于，对铜箔进行热压贴膜时，铜箔表面是干燥的；传统的干法贴膜工艺操作简单，但是其对线路板板面凹痕、凹点填充不好，容易造成后工序开路/缺口报废，从而导致产品良品率得不到改善和提高。

现有的线路，其宽度越来越细，对图形转移工序的要求也越来越高，特别是有盲埋孔的HDI板，由于夹在内层的盲埋孔，从而导致外层铜面凹陷不平，给贴膜工序带来很大困难，严重影响了图形转移的良品率，另外，铜箔表面容易被氧化腐蚀，其铜面氧化后表面凹凸不平又较难除去，给表面贴膜带来极大不便，因而需要采用湿法贴膜方法，因此，需要设计一种能够对线路板进行贴膜时不损害的装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种HDI电路板的前端处理及贴膜设备，解决了线路板进行干法贴膜时造成损坏的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种HDI电路板的前端处理及贴膜设备，包括前端处理箱，还包括进料组件、喷淋组件、吸水组件、贴膜组件、压紧组件和出料组件，进料组件设置于前端出料箱的一侧，喷淋组件、吸水组件、贴膜组件和压紧组件均设置于前端处理箱的内部，喷淋组件设置于进料组件的一侧，吸水组件设置于喷淋组件远离进料组件的一侧，贴膜组件设置于吸水组件远离喷淋组件的一侧，压紧组件设置于贴膜组件远离吸水组件的一侧，出料组件设置于压紧组件远离贴膜组件的一侧，并且进料组件、喷淋组件、吸水组件、贴膜组件、压紧组件和出料组件呈直线依次排列，进料组件由一个进料架组成，并且进料架的顶部与前端处理箱的内侧中部均设有若干个用于传送电路板的滚筒，若干个滚筒呈水平状态均匀分布，出料组件由一个出料架组成，出料架设置于前端处理箱远离进料架的一端。

作为一种HDI电路板的前端处理及贴膜设备的一种优选方案，喷淋组件包括一个喷头和一个移动机构，移动机构设置于前端处理箱的内侧顶部，喷头呈竖直状态设置于移动机构的下端，前端处理箱的内侧入口处设有一个第一限位辊轴，第一限位辊轴呈水平状态设置于滚筒的上方，并且第一限位辊轴位于移动机构的一侧，移动机构的另一侧还设有一个第二限位辊轴，第一限位辊轴与第二限位辊轴共平面，第一限位辊轴与第二限位辊轴之间设有两个第一光电传感器，并且两个第一光电传感器均呈水平状态通过一个第一固定架对称设置于前端处理箱的两侧壁上，前端处理箱的顶部一端设有一个水箱，并且前端处理箱的顶部还开设有一个用于水箱供水给喷头的条形口。