[发明专利]一种氧化镓外延薄膜的制备方法在审
申请号: | 201911123810.5 | 申请日: | 2019-11-17 |
公开(公告)号: | CN110867368A | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 郭道友;王顺利;吴超 | 申请(专利权)人: | 金华紫芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L31/18;C30B25/02;C30B29/16 |
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地址: | 321042 浙江省金华市金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化 外延 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,以金属镓为镓源,氧气作为氧源,氩气作为运输气体,(0001)面Al2O3为衬底,采用等离子增强化学气相沉积法,衬底的加热温度在740-900℃下,生长氧化镓外延薄膜。
2.根据权利要求1所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将镓源和(0001)面Al2O3衬底分别放入管式炉加热区,并将腔体抽真空,通入氩气,调整真空腔内的压强,随后加热(0001)面Al2O3衬底,当温度升至740-900℃后,打开氧气阀门,调节氧气流量;打开射频电源,设置射频功率,在衬底上沉积氧化镓薄膜。
3.根据权利要求2所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,所述将腔体抽真空后,腔体压强为1Pa;所述通入氧气后,腔体压强为3×101Pa。
4.根据权利要求2所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,所述射频功率为0-500W。
5.根据权利要求1或2所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,所述的镓源为金属镓颗粒,纯度为99.999%。
6.根据权利要求2所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,氧气气流量范围为1~100sccm,氩气气流流量范围10~100sccm。
7.根据权利要求2所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,所述镓源和(0001)面Al2O3衬底依次沿着气流方向放置,所述镓源和(0001)面Al2O3衬底之间的距离为1-20cm。
8.根据权利要求7所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,所述镓源距离加热区最近的边缘的距离为10-20cm。
9.根据权利要求2所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,所述(0001)面Al2O3衬底用丙酮、乙醇和去离子水分别超声清洗,并真空干燥。
10.根据权利要求2所述的氧化镓外延薄膜的制备方法,其特征在于,所述(0001)面Al2O3衬底的抛光面倒置于陶瓷舟内,并置于加热区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造