[发明专利]一种用于大尺寸硅片的插片装置以及插片方法

说明书

本发明揭露了一种用于大尺寸硅片的插片装置以及插片方法，所述插片装置包括第一传输装置、装有硅片的置放装置、旋转吸盘，片篮，所述片篮上设置有可供旋转吸盘上的硅片竖向插入的往上开口的竖向插槽，置放装置内的硅片逐片移动至第一传输装置上，所述旋转吸盘吸附第一传输装置上的硅片并带动硅片旋转，当硅片旋转至竖向状态时，其被竖向插入片篮的插槽内，从而实现竖向插片，硅片中部不会往下弯曲而变形，从而不但避免了相邻两硅片粘片的情况发生，还避免了因为硅片中间变形而导致的破碎。

技术领域

本发明涉及硅片加工领域，尤其涉及一种用于大尺寸硅片的插片装置以及插片方法。

背景技术

硅棒通过切割形成一片一片的硅片，切割后的硅片通过脱胶、插片、清洗、检验几道工序，产出合格硅片。目前现有的插片工序中，采用的插片方式为横向插片，即插片装置包括一传输装置10，装有硅片10的弹夹30以及待装硅片的片篮40分别置于传输装置10的两侧，片篮的插槽水平对着传输装置，即插槽横向设置，弹夹中的硅片通过水压分片而一片片移动到传输装置上，然后随着传输装置的传送再一片一片插到片篮的插槽里(如图1所示)，插入一硅片，片篮上升一定距离，以使得下一插槽对着传输装置，直至该一片篮的插槽全部插上硅片，如此，片篮内的硅片均横向设置。

上述水平插片方式适应于小尺寸硅片，因为插片过程中硅片表面携带有水，从而使得硅片重量增加，而硅片均又是横向设置，所以硅片中部会往下弯曲而变形，从而上下相邻的两硅片很容易粘接在一块，即发生粘片，如此，不但会导致清洗完的硅片的粘接部位出现水印脏污，而且随着硅片尺寸增大、片厚变薄，硅片本身变形进一步增大，从而使得上下相邻两硅片之间的粘接更容易发生，而且变形过大还容易导致硅片破碎。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于大尺寸硅片的插片装置以及插片方法，其可避免大尺寸硅片在插片过程中粘片、破碎。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种用于大尺寸硅片的插片装置，其包括用于传送所述硅片的第一传输装置、装有硅片的置放装置，所述置放装置内的硅片可移动至第一传输装置上，所述插片装置还包括

旋转吸盘，其可吸附所述第一传输装置上的硅片并带动硅片旋转；

片篮，其上设置有可供旋转吸盘上的硅片竖向插入的往上开口的竖向插槽。

所述置放装置与旋转吸盘分别设置于所述第一传输装置的两端，所述第一传输装置带动硅片朝向旋转吸盘的方向移动，所述片篮置于所述旋转吸盘下方。

所述插片装置进一步包括一置于所述旋转吸盘下方的第二传输装置，所述片篮置于所述第二传输装置上，当旋转吸盘吸附的一硅片插入片篮的其中一插槽后，第二传输装置带动片篮移动，以使得相邻空插槽移动到对应位置以供下一旋转吸盘吸附的硅片竖向插入。

所述旋转吸盘包括一可绕Z轴旋转的转轴、一个或多个间隔连接于所述转轴周向上的吸盘装置，所述吸盘装置包括一端连接于所述转轴周向上的连接件、设置于所述连接件上的一个或多个真空吸盘，且每一个所述吸盘装置对应连接一个真空发生器。

所述第一运输装置朝向转轴的一端与转轴之间的间距不小于所述连接件的长度。

所述吸盘设置于所述连接件上侧，所述旋转吸盘逆时针旋转；或，所述吸盘设置于所述连接件下侧，所述旋转吸盘顺时针旋转。

一种采用所述插片装置进行硅片插片的方法，所述旋转吸盘吸附第一传输装置传送过来的硅片并带动所述硅片旋转，当该硅片旋转至与所述片篮其中一空的插槽竖向对准时，该硅片被竖向插入该空插槽内。

置放装置内的硅片逐一移动到第一传输装置上，所述第一传输装置带动硅片往旋转吸盘的方向移动，所述旋转吸盘吸附第一传输装置上的硅片并带动硅片旋转，当硅片与片篮对应的空插槽竖向对准时，旋转吸盘松开对硅片的吸附，硅片竖向插入该空插槽内。