[发明专利]高频连接器

说明书

本发明公开一种高频连接器，具有沿着第一方向排列的第一端子阵列与第二端子阵列、分别包覆第一端子阵列以及第二端子阵列的一部分的第一绝缘载体与第二绝缘载体、壳体以及阻抗调整件。壳体围绕第一端子阵列以及第二端子阵列且与第一绝缘载体以及第二绝缘载体卡合。阻抗调整件具有底座以及多个隔板。底座具有第一表面、第二表面以及第三表面。第一表面以及第二表面相连并形成弯折角度。第三表面设置以与壳体卡合。隔板自底座向外延伸。第一端子阵列或第二端子阵列具有调整区段，与阻抗调整件的隔板于第一方向上交错排列。

技术领域

本发明是有关于一种高频连接器，尤其是一种可调整阻抗的高频连接器。

背景技术

习知的骑板式的高频连接器用于电性连接电路板。然而，随着数据传输频率增加，电路板上的接地导线(焊接点)距离连接器接触端子的对地距离对于高频电器特性影响变得显著。传统上，为了达到产品电气特性需求以及适应不同电路板厚度，需要调整连接器的端子设计才能控制连接器的高频电器特性，例如阻抗以及回损。

此外，当电路板为偏心设置时(此指电路板上的接地导线距离连接器两排接触端子的距离不同时)，高频连接器更容易受阻抗不匹配的影响。若是根据不同电路板厚度或设置位置而个别设计不同弯折角度的接触端子，则会使开发费用增加，且产品共用性差。有鉴于此，提供能够补偿高频连接器电器特性且同时具有高共用性的调整结构的需求变得格外重要。

发明内容

揭露的目的是为了解决上述问题而提供一种具有阻抗调整件的高频连接器。

本揭露提供一种高频连接器，用以连接电路板。高频连接器具有第一端子阵列、第二端子阵列、第一绝缘载体、第二绝缘载体以及壳体。第一端子阵列以及第二端子阵列沿着第一方向排列。第二端子阵列于垂直第一方向的第二方向上与第一端子阵列反向并列。第一绝缘载体以及第二绝缘载体分别包覆第一端子阵列以及第二端子阵列的一部分。壳体围绕第一端子阵列以及第二端子阵列，且与第一绝缘载体以及第二绝缘载体卡合。阻抗调整件具有底座以及多个隔板。底座具有第一表面、第二表面以及第三表面。第一表面以及第二表面相连并形成弯折角度。第三表面设置以与壳体卡合。隔板自底座向外延伸。第一端子阵列或第二端子阵列具有调整区段，与阻抗调整件的隔板于第一方向上交错排列。

于本揭露的一些实施例中，第一端子阵列或第二端子阵列具有与电路板接触的接触点，调整区段以及接触点于第二方向上具有对地距离，第一端子阵列的对地距离大于第二端子阵列的对地距离，且阻抗调整件的隔板与第一端子阵列的调整区段于第一方向上交错排列。

于本揭露的一些实施例中，第一端子阵列的对地距离大致等于第二端子阵列的对地距离，且阻抗调整件的数量为二，阻抗调整件的隔板与第一端子阵列以及第二端子阵列的调整区段于第一方向上交错排列。

于本揭露的一些实施例中，第一表面以及第二表面与每一调整区段之间具有间隙。

于本揭露的一些实施例中，每一隔板与相邻的调整区段之间具有间隙。

于本揭露的一些实施例中，调整区段具有弯折处，且形成调整角度。调整角度与弯折角度不相同。

于本揭露的一些实施例中，弯折角度为钝角。

于本揭露的一些实施例中，阻抗调整件还具有凸出部，壳体具有穿孔，设置以与凸出部卡合。

于本揭露的一些实施例中，阻抗调整件还具有滑块，壳体还具有滑槽，设置以与滑块卡合。

于本揭露的一些实施例中，阻抗调整件还具有顶表面，与第一绝缘载体或第二绝缘载体接触。

于本揭露的上述实施例中，阻抗调整件可适用于连接不同厚度以及不同中心位置的电路板的高频连接器。使用者可依实际产品的电器特性需求，将不同数量的阻抗调整件组装至高频连接器上。由此可知，本揭露的阻抗调整件的共用性高，且能够降低控制高频连接器的电器特性所需的开发成本。