[发明专利]晶圆传送装置和晶圆封装机构

说明书

本发明公开一种晶圆传送装置和晶圆封装机构，晶圆传送装置包括：第一转盘、第一吸料杆和第二吸料杆；第一转盘具有第一旋转轴线，第一转盘可绕第一旋转轴线旋转；第一吸料杆和第二吸料杆用于吸取晶圆，第一吸料杆和第二吸料杆沿垂直于第一旋转轴线的方向延伸，并固定于第一转盘周向上的相对两侧，以随第一转盘的旋转而转动；第一吸料杆和第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使第一吸料杆转动至取料位时，第二吸料杆转动至传料位。本发明技术方案有效提高了晶圆的传送速度，从而提高晶圆的加工效率。

技术领域

本发明涉及晶圆封装技术领域，尤其涉及一种晶圆传送装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品；一般为适配多类电路产品形状，晶圆需要经过切割成块后，再作为处理器内核使用，但是现有的封装晶圆的结构多数使用往返式或旋转摆臂式结构，这样的结构在输料时，传递料材的行程大，且在使用一端时间后会存在精度偏差，人工调试难度高的问题，从而导致加工效率低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种晶圆传送装置，旨在解决现有设备传料效率低，精度偏差大以致加工效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提出的晶圆传送装置，包括：

第一转盘，具有第一旋转轴线，所述第一转盘可绕所述第一旋转轴线旋转；

第一吸料杆和第二吸料杆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆用于吸取晶圆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆沿垂直于所述第一旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第一转盘周向上的相对两侧，以随所述第一转盘的旋转而转动；所述第一吸料杆和所述第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使所述第一吸料杆转动至所述取料位时，所述第二吸料杆转动至所述传料位。

可选地，所述晶圆传送装置还包括第二转盘、第三吸料杆和第四吸料杆；所述第二转盘具有第二旋转轴线，所述第二转盘可绕所述第二旋转轴线旋转；所述第三吸料杆和所述第四吸料杆用于吸取晶圆，所述第三吸料杆和所述第四吸料沿垂直于所述第二旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第二转盘周向上的相对两侧，以随所述第二转盘的旋转而转动；所述第三吸料杆和所述第四吸料杆在活动轨迹上具有接料位及放料位，以使所述第三吸料杆转动至所述接料位时，所述第四吸料杆转动至所述放料位；所述接料位位于所述传料位的一侧，以使所述第三吸料杆或第四吸料杆可从第一吸料杆或第二吸料杆接取晶圆。

可选地，所述第一吸料杆的数量至少为两个，两个所述第一吸料杆沿所述第一转盘的周向间隔设置；所述第二吸料杆的数量及位置与所述第一吸料杆的数量及位置对应。

可选地，所述第一吸料杆沿所述第一转盘的径向延伸，和/或，所述第二吸料杆沿所述第一转盘的径向延伸。

可选地，所述第一旋转轴线与所述第二旋转轴线平行。

可选地，所述晶圆传送装置还包括视觉定位系统，所述视觉定位系统用于监测所述晶圆的传送过程。

可选地，所述视觉定位系统包括光学CCD，所述光学CCD用于监测所述取料位中的晶圆位置。

可选地，所述吸料杆包括杆体和吸盘，所述杆体一端固定于所述第一转盘周侧，所述杆体另一端连接所述吸盘。

本发明还提出一种晶圆封装机构，包括封装装置及一种晶圆传送装置。

可选地，所述封装装置包括取料装置，所述取料装置包括取料台，推料件及力传感器，所述取料台具有安装部，用以安装晶圆盘，所述推料件用以将晶圆推向所述取料位；所述力传感器用以检测所述推料件的推力。