[发明专利]切割装置

说明书

提供切割装置，在实施需要切割装置和紫外线照射装置的加工时，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费用。该切割装置将借助粘接带而支承于环状框架的晶片分割成各个器件芯片，其中，该切割装置包含：卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部(13)；以及切削单元，其对晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工。晶片支承工作台包含照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射部。

技术领域

本发明涉及切割装置，其将借助粘接带而被支承于环状框架的晶片分割成各个器件芯片。

背景技术

由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备(例如参照专利文献1)。

另外，晶片在分割成各个器件芯片之前被定位于具有对晶片进行收纳的开口部的环状框架的该开口部，与环状框架一起被粘贴粘接带而构成为一体。

并且，在对晶片实施切割加工而分割成各个器件芯片之后，对与晶片对应的粘接带的区域照射紫外线而降低粘接力。然后，将各个器件芯片从粘接带拾取并接合至布线基板上。

专利文献1：日本特开2005-046979号公报

以往，需要分别具有将晶片分割成各个器件芯片的切割装置以及对粘接带照射紫外线的紫外线照射装置，从而存在如下的问题：需要用于设置各装置的设置空间，并且设备费用变得昂贵。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供切割装置，在实施需要切割装置和紫外线照射的加工时，能够实现装置的省空间化并且能够抑制设备费用。

根据本发明，提供切割装置，其将具有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，所述晶片借助粘接带而被支承于环状框架，其中，该切割装置具有：卡盘工作台，其包含对晶片进行支承的晶片支承工作台以及配设在该晶片支承工作台的外周的对环状框架进行支承的框架支承部；以及切削单元，其对该晶片支承工作台所支承的晶片实施切削加工，该晶片支承工作台具有照射紫外线而使与晶片对应的区域的粘接带的粘接力降低的紫外线照射单元。

优选该晶片支承工作台具有对晶片进行支承的正面部，并且包含透过紫外线的支承基板，该紫外线照射单元包含配设在该支承基板的背面侧的紫外线照射源。优选该切割装置还具有对该卡盘工作台所支承的晶片、粘接带以及环状框架喷射清洗水而进行清洗的清洗单元。

根据本发明，无需配设与切割装置分体的紫外线照射装置，能够实现装置的省空间化，能够抑制设备费用。特别是对晶片支承工作台配设对晶片进行支承的正面部，并具有透过紫外线的支承基板，在该支承基板的背面侧具有紫外线照射源，从而能够更有效地实现装置的省空间化。

附图说明

图1是本发明实施方式的切割装置的整体立体图。

图2是示出图1所示的切割装置的主要部分的立体图。

图3是将图2所示的主要部分的卡盘工作台放大而示出的立体图。

图4是构成图3所示的卡盘工作台的晶片支承工作台的局部放大剖视图。

图5是作为被加工物的晶片、对晶片进行支承的粘接带以及环状框架的整体立体图。

图6是示出切削加工的实施方式的主要部分的立体图。

图7是已实施切削加工而被分割成各个器件芯片的晶片的立体图。

图8是示出清洗单元的清洗的方式的立体图。

图9是示出紫外线照射单元所进行的对晶片的紫外线照射的方式的局部放大剖视图。