[发明专利]微型组件转移头、微型组件转移装置及微型组件显示设备有效
申请号: | 201911125841.4 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN110931392B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 李玉柱;陈培欣;史诒君;陈奕静 | 申请(专利权)人: | 錼创显示科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L27/15 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;刘芳 |
地址: | 中国台湾苗栗*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 组件 转移 装置 显示 设备 | ||
本申请提供一种微型组件转移头、微型组件转移装置以及微型组件显示设备。所述微型组件转移头包含承载面,承载面对应有微型组件取出范围,且微型组件取出范围为第一几何图形,第一几何图形至少包含一个锐角。其中第二几何图形由n个第一几何图形组成,第二几何图形至少包含一个直角,且第二几何图形的形状与第一几何图形的形状不同,n为大于1的正整数。
技术领域
本申请是有关于一种微型组件转移头、微型组件转移装置以及微型组件显示设备,特别是关于一种能改善微型发光二极管转移效率的微型组件转移头以及微型组件转移装置,以及应用微型组件转移头以及微型组件转移装置制造的微型组件显示设备。
背景技术
于现今的微型发光二极管(micro LED)制造技术中,微型发光二极管在磊晶完成后,还需要利用转移头将微型发光二极管晶圆转移到接收基板上,以利进行后续的运输或加工作业。然而,由于微型发光二极管的尺寸是微米等级,逐一取出微型发光二极管必然十分耗时。为了提高转移时的效率,目前业界正努力研究能够以较大面积移转微型发光二极管的巨量转移(mass transfer)技术。举例来说,传统上会利用转移头的承载面多次接触晶圆,以批次取出附着于承载面的多个微型发光二极管。
为了节省制程成本,通常会在晶圆内尽可能地制作更多数量的微型发光二极管,但是实务上并非晶圆内所有的微型发光二极管都能顺利被取出来。其原因之一是,晶圆的表面接近圆形,而传统转移头的承载面为矩形或正方形,从而因晶圆与承载面的形状不匹配,导致部分功能正常的微型发光二极管,仅因邻近晶圆的边缘而无法被取出。有鉴于此,业界需要一种新的转移头,能够更完整取出晶圆内的微型发光二极管,以提高晶圆的使用率。
发明内容
有鉴于此,本申请提出一种微型组件转移头,改良了微型组件转移头中的承载面,减少微型组件因邻近晶圆的边缘而无法被取出的情况,从而提高了晶圆的使用率。
本申请提供一种微型组件转移头,所述微型组件转移头包含承载面。承载面对应有微型组件取出范围,且微型组件取出范围为第一几何图形,第一几何图形至少包含一个锐角。其中第二几何图形由n个第一几何图形组成,第二几何图形至少包含一个直角,且第二几何图形的形状与第一几何图形的形状不同,n为大于1的正整数。
于一些实施例中,当承载面接触晶圆的表面时,承载面可以用来取出位于表面且在微型组件取出范围内的多个微型组件。在此,第一几何图形可以为三角形,第二几何图形可以为矩形,并且第一几何图形可以更包含直角,此时n为偶数。此外,第一几何图形也可以为扇形,第二几何图形也可以为圆形。
本申请提供了一种微型组件转移装置,改良了微型组件转移头中的承载面,减少微型组件因邻近晶圆的边缘而无法被取出的情况,从而提高了晶圆的使用率。
本申请提供一种微型组件转移装置,用以取出晶圆中的多个微型组件。所述微型组件转移装置包含载台以及微型组件转移头。载台用以设置晶圆。微型组件转移头位于载台的相对位置,微型组件转移头具有承载面,承载面对应有微型组件取出范围,且微型组件取出范围为第一几何图形。其中第一几何图形的第一端大致上对准于晶圆的中心位置。
于一些实施例中,第一几何图形的第一端可以为锐角,且第一几何图形可以为三角形或扇形。此外,载台更可以用来旋转该晶圆,且当载台旋转晶圆时,晶圆的中心位置大致相同。
本申请提供了一种微型组件显示设备,能够接收由微型组件转移头与微型组件转移装置批次转移来的多个微型组件,从而能够快速地完成微型组件的巨量转移。
本申请提供一种微型组件显示设备,包含接收基板。所述接收基板具有显示面,显示面包含多个微型组件承载范围,且每一个微型组件承载范围为第一几何图形,第一几何图形至少包含锐角。其中每一个微型组件承载范围内包含多个微型组件,同一个微型组件承载范围内的微型组件间隔第一间距,于不同的微型组件承载范围内的微型组件至少间隔第二间距,第一间距相异于第二间距。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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