[发明专利]片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置

说明书

本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。粘合材料位置识别机构(47)识别保持于保持带(F)的粘合材料片(Tp)。工件位置识别机构(48)识别保持于工件保持台(8)的工件(W)。控制部(44)基于由粘合材料位置识别机构(47)得到的粘合材料片(Tp)的信息和由工件位置识别机构(48)得到的工件(W)的信息来调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置，将工件(W)的粘贴面和粘合材料片(Tp)的粘合面准确地相对之后粘贴。由于识别工件(W)和粘合材料片(Tp)这两者，因此，能够高精度地调整工件(W)和粘合材料片(Tp)的位置关系。

技术领域

本发明涉及用于相对于以半导体晶圆(以下适当地称作“晶圆”)为例的工件粘贴以粘合带为例的片状粘合材料而使用的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。

背景技术

在晶圆的表面形成电路图案之后，通过背面磨削工序对晶圆的背面进行研削，并且通过切割工序将该晶圆分断为多个芯片零件。在该情况下，以粘合带(保护带)或粘合带(切割带)为例的片状粘合材料在各工序中被粘贴于晶圆，其中，粘合带(保护带)以保护晶圆的电路为目的，粘合带(切割带)以防止分断后的芯片零件的飞散为目的。

作为将片状粘合材料粘贴于晶圆的方法的一个例子，将带状的片状粘合材料粘贴于晶圆之后，使用切断机构沿着晶圆的形状切断片状粘合材料，除了该方法之外，提出了如下的方法，即，预先以晶圆的形状切断片状粘合材料来制作粘合材料片，将该粘合材料片粘贴于晶圆。

作为用于将粘合材料片粘贴于晶圆的具体的结构，能够举出如下的结构。首先，相对于添设有载带的带状的片状粘合材料按压具有环状的切断刀的切断辊并使该切断辊滚动，从而在载带上将片状粘合材料以晶圆的形状切断，形成粘合材料片。

然后，通过去除粘合材料片的周围的片状粘合材料，制成在载带上排列配置的粘合材料片。然后，通过利用棱边构件使载带折回行进，将粘合材料片从载带剥离。在棱边构件的顶端从载带剥离并被向前方推出移动的粘合材料片被粘贴辊按压而粘贴于晶圆(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-017357号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往装置中存在如下的问题。

近年来，作为粘贴片状粘合材料的对象即工件，主要提出了使用圆形形状的晶圆的方法，除此之外，提出了使用矩形形状的半导体基板的方法。并且近年来存在工件大型化的倾向。在工件为矩形形状的情况下，在将片状粘合材料粘贴于工件之后进行切断的方法中，切断机构与工件相干扰而导致工件产生缺损或变形等的可能性较高，从这一观点出发，更优选形成粘合材料片之后将该粘合材料片粘贴于工件的方法。

然而，在以矩形形状的半导体基板、更大型的晶圆为工件的近年的方法中，关于在工件粘贴粘合材料片的位置，与以往相比，要求非常高的精度。在以往的将粘合材料片粘贴于工件的方法中，相对于晶圆实际粘贴粘合材料片的位置与设想的粘贴位置之间的偏离较大。因此，在以往粘贴粘合材料片的方法中，担忧难以可靠地满足近年来要求的较高的粘贴精度这样的问题。

在以往的结构中，作为相对于工件实际粘贴粘合材料片的位置从设想的粘贴位置偏离的原因，能够想到如下的原因。即，与在晶圆粘贴长条状的片状粘合材料之后以晶圆的形状冲切该片状粘合材料的粘贴方法相比，在预先以与晶圆的形状相对应的预定形状切断片状粘合材料之后粘贴于晶圆的粘贴方法中，认为对粘贴位置的精度产生影响的因素非常多。