[发明专利]风扇模块及电脑机壳在审
申请号: | 201911127161.6 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN112817411A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 吕祥云 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 徐秋平 |
地址: | 201112 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 模块 电脑 机壳 | ||
一种风扇模块,包含第一风扇、第二风扇、支架及固定件。第一风扇包含第一壳体及第一扇叶。第一扇叶位于第一壳体。第一壳体具有第一通孔。第一扇叶具有第一旋转轴。第二风扇包含第二壳体及第二扇叶。第二扇叶位于第二壳体。第二壳体具有第二通孔。第二扇叶具有第二旋转轴。支架包含主板及分别连接主板两侧的两个耳部。第一风扇与第二风扇位于两个耳部之间。两个耳部分别具有第一开孔及第二开孔。第一通孔、第二通孔、第一开孔及第二开孔彼此连通且皆与第一旋转轴及第二旋转轴朝同方向。固定件穿过第一开孔、第一通孔、第二通孔与部份的第二开孔。
技术领域
本发明关于一种风扇模块及电脑机壳,特别是一种适用于电脑机壳的风扇模块。
背景技术
随着科技发展,电脑主机内的各个电子元件效能也跟着提升,也因此伴随着产生更多的废热。为了加强风扇散热的效果,部份制造商会将两个风扇组装在一起后安装在需要加强散热的电子元件的附近。
然而,现有的两个风扇大多是利用卡合的方式来做结合,两个风扇在卡合后便不易拆卸。再者,由于风扇的卡合结构通常是塑料射出成型的,在拆卸的过程中容易损坏卡合结构。此外,两个风扇卡合后可能还会彼此产生小幅度的相对晃动,不利于将卡合后的两个风扇一同组装在机壳上。
发明内容
本发明在于提供一种风扇模块以及电脑机壳,藉以解决先前技术中两个卡合后的风扇不易拆卸、拆卸时壳体易损坏以及不利组装在机壳上的问题。
本发明一实施例所公开的风扇模块,包含第一风扇、第二风扇、第一支架以及第一固定件。第一风扇包含第一壳体以及第一扇叶。第一扇叶位于第一壳体内。第一壳体具有第一通孔。第一扇叶具有第一旋转轴。第二风扇包含第二壳体以及第二扇叶。第二扇叶位于第二壳体内。第二壳体具有第二通孔。第二扇叶具有第二旋转轴。第一支架包含第一主板以及二个第一耳部。两个第一耳部分别连接第一主板的相对两侧。第一风扇与第二风扇位于两个第一耳部之间。两个第一耳部分别具有第一开孔以及第二开孔。第一通孔、第二通孔、第一开孔以及第二开孔彼此连通并且皆与第一旋转轴及第二旋转轴朝向同一方向。第一固定件穿过第一开孔、第一通孔与第二通孔并位于第二开孔内。
本发明另一实施例所公开的电脑机壳,包含机壳本体、第一定位销、第一凸柱、第一支架、第一组装件、第一风扇、第二风扇以及第一固定件。第一定位销及第一凸柱设置于机壳本体。第一凸柱具有第一中心孔。第一支架包含第一主板、二个第一耳部以及二个第一连接部。两个第一耳部分别连接第一主板的相对两侧。两个第一耳部分别具有第一开孔以及第二开孔。两个第一连接部分别连接二第一耳部。两个第一连接部分别具有第一定位孔以及第一开槽。第一定位销穿过第一定位孔。第一中心孔连接第一开槽。第一组装件穿过第一开槽并组装于第一中心孔。第一风扇包含第一壳体以及第一扇叶。第一扇叶位于第一壳体内。第一壳体具有第一通孔。第一扇叶具有第一旋转轴。第二风扇包含第二壳体以及第二扇叶。第二扇叶位于第二壳体内。第二壳体具有第二通孔。第二扇叶具有第二旋转轴。第一风扇与第二风扇位于二第一耳部之间。第一通孔、第二通孔、第一开孔以及第二开孔彼此连通并且皆与第一旋转轴及第二旋转轴朝向同一方向。第一固定件穿过第一开孔、第一通孔与第二通孔并位于第二开孔内。
根据上述实施例所公开的风扇模块,通过第一支架与第一固定件方便且快速地将第一风扇与第二风扇组装在一起并且可在第一壳体与第二壳体上省去设置卡合结构,进而在拆卸第一风扇与第二风扇时不易对第一壳体与第二壳体产生破坏。此外,组装完成的风扇模块为一体成型,在组装产线上易于拿取而易于组装在电脑主机的机壳本体。
根据上述实施例所公开的电脑机壳,通过第一凸柱与第一组装件可方便且快速地将一体成型的风扇模块组装在机壳本体。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明一实施例所示出的风扇模块的立体图。
图2为图1的风扇模块的分解图。
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