[发明专利]一种阻焊平移菲林的制作方法有效
| 申请号： | 201911127245.X | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110913601B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王金龙;黄国平;郑威;孙飞跃 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平移 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种阻焊平移菲林的制作方法，对于包括多个SET组的1PNL生产板且其中部分SET组阻焊时存在有规律变形偏位的情况下，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
S1、收集阻焊偏位的生产板，并通过检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置；
S2、通过检测得到各个阻焊偏位的SET组处的最小阻焊开窗位的偏移方向和偏移量；
S3、在制作用于阻焊的曝光菲林时，曝光菲林中在对应各个阻焊偏位的SET组处的阻焊图形根据阻焊偏位的偏移方向和偏移量进行平移，进行平移的量不超出最小阻焊开窗位的大小。
2.根据权利要求1所述的阻焊平移菲林的制作方法，其特征在于，步骤S1中，通过放大镜或CCD检测仪检验得到生产板上阻焊偏位的具体SET组数量和位置。
3.根据权利要求1所述的阻焊平移菲林的制作方法，其特征在于，步骤S2中，最小阻焊开窗位为最小的BGA或IC的引脚位。
4.根据权利要求1所述的阻焊平移菲林的制作方法，其特征在于，步骤S3中，在原有曝光菲林制作参数的基础上，对曝光菲林中对应阻焊偏位处的阻焊图形进行手工调节平移。
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