[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201911127296.2 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN110911420B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 周思思 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供一种显示面板和显示装置,所述显示面板包括显示区和非显示区,显示面板包括:基板;设置于基板上的多条走线,走线位于非显示区;以及与走线同层的无机层;非显示区中开设有多个第一通孔,第一通孔贯穿无机层,且位于走线旁边。
技术领域
本申请涉及显示领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
阵列外布线(Wire on array,WOA)型的显示面板在使用过程中,在显示面板边缘受到外部碰撞时,硬脆的无机层中容易产生裂纹,裂纹会延伸至附近的金属线,造成金属线断裂,从而影响显示。
发明内容
有鉴于此,本申请目的在于提供能够防止由于无机层的断裂引起金属断裂的显示面板。
本申请提供一种显示面板,所述显示面板包括显示区和非显示区,所述显示面板包括:基板;设置于所述基板上的多条走线,所述走线位于所述非显示区;以及无机层,所述无机层包括第一部分和第二部分,所述第一部分覆盖所述走线;所述第二部分设置在所述基板上,且与所述走线同层设置;所述非显示区中开设有多个第一通孔,所述第一通孔贯穿所述无机层,且位于所述走线旁边。
在本申请一实施方式中,所述基板包括位于所述走线上方的至少一上方无机层,所述非显示区中开设有多个第二通孔,所述第二通孔贯穿所述上方无机层,所述第一通孔和所述第二通孔连通。
在本申请一实施方式中,所述基板还包括位于所述走线下方的至少一下方无机层,所述非显示区中开设有多个第三通孔,所述第三通孔贯穿所述下方无机层,所述第一通孔和所述第三通孔连通。
在本申请一实施方式中,所述第三通孔的孔径小于所述第一通孔。
在本申请一实施方式中,所述第一通孔中设置有有机缓冲部。
在本申请一实施方式中,所述有机缓冲部上开设有至少一条沟槽。
在本申请一实施方式中,所述多条走线包括多条第一走线和位于所述第一走线上层的多条第二走线,所述第一走线在所述基板上的正投影和所述第二走线在所述基板上的正投影不重叠。
在本申请一实施方式中,所述第一走线和所述第二走线交替间隔设置,所述无机层包括覆盖所述第一走线的第一无机层和覆盖所述第二走线的第二无机层,所述第一通孔位于所述第一走线与所述第二走线之间,所述第一通孔贯穿所述第二无机层和所述第一无机层。
在本申请一实施方式中,在相邻的两个所述第一通孔之间的区域中,所述无机层宽度与所述走线的宽度之差小于或等于3μm。
本申请还提供一种显示装置,包括上述任一项所述的显示面板。
本申请的显示面板以及显示装置通过将走线之间的无机层挖去形成通孔,能够防止由于无机层的断裂引起金属断裂的显示面板。通过在通孔中填充有机缓冲层可以缓解无机层受到的应力。通过设定覆盖走线的无机层宽度与走线的宽度之差可以保证无机层被断开的宽度,防止应力的传递。
附图说明
为了更清楚地说明本申请中的技术方案,下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请提供的显示装置的示意图。
图2为图1的显示面板沿A-A线第一种实施方式的剖面示意图。
图3为本申请第二种实施方式的显示面板的非显示区域的剖面示意图。
图4为本申请第三种实施方式的显示面板的非显示区域的剖面示意图。
图5为本申请第四实施方式的显示面板的非显示区域的剖面示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911127296.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种中压开关柜触头行程测量方法
- 下一篇:自动泄压平衡式坐封工具及其坐封方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的