[发明专利]一种金属玻璃封装外壳有效
申请号: | 201911127445.5 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN110828382B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 罗小庆 | 申请(专利权)人: | 长兴璟柏电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/08;H01L23/367 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 沈涛 |
地址: | 313000 浙江省湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 玻璃封装 外壳 | ||
本发明提供一种金属玻璃封装外壳,属于封装外壳技术领域。该金属玻璃封装外壳包括第一金属玻璃壳、第二金属玻璃壳、第一容置空间、第一散热件、第三金属玻璃壳、第二容置空间和第二散热件。本发明中的第二容置空间内的温度大于第一预设温度时形状合金板一端从初始位置伸长至第一位置,同时带动连接于形状合金板的环形导电板使得环形导电板一端连接于第二导电结构、环形导电板另一端连接于第三导电结构,当温度小于第一预设温度时,形状合金板缩短至初始位置,形状合金板一端朝着远离第二导电结构和第三导电结构,环形导电板两端分别第三导电结构和第二导电结构分离,实现给封装外壳精精确地散热,节省能源。
技术领域
本发明属于封装外壳技术领域,涉及一种金属玻璃封装外壳。
背景技术
目前,随着混合集成电路功率密度的日益增大,整个封装金属元器件的热量会迅速增大,如果不能及时散热,会对封装壳内的混合集成电路造成损坏,目前封装金属元器件仅靠封装外壳金属的导热性能进行散热,但随着元器件热耗散的加大,其自身已难以满足散热的要求,这样在长期的工作过程中难免会造成对封装壳内混合集成电路造成损坏。金属玻璃又称非晶态合金,它既有金属和玻璃的优点,又克服了它们各自的弊病。如玻璃易碎,没有延展性。金属玻璃的强度高于钢,硬度超过高硬工具钢,且具有一定的韧性和刚性,通过利用金属玻璃制成的封装外壳同样需要进行散热以避免在长期的工作过程中难免会造成对封装壳内混合集成电路造成损坏。
发明内容
本发明针对现有的技术存在的上述问题,提供一种金属玻璃封装外壳,本发明所要解决的技术问题是:如何提供一种金属玻璃封装外壳。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:
一种金属玻璃封装外壳,包括设置于底端的第一金属玻璃壳、设置于第一金属玻璃壳顶端、连接于第一金属玻璃壳第一端的第二金属玻璃壳、由第一金属玻璃壳和第二金属玻璃壳内侧壁围成的第一容置空间、设置于第一容置空间内的第一散热件、设置于第一金属玻璃壳顶端、设置于第一金属玻璃壳外周、连接于第一金属玻璃壳第二端的第三金属玻璃壳、由第一金属玻璃壳、第二金属玻璃壳外侧壁、第三金属玻璃壳内侧壁围成的第二容置空间和设置于第二容置空间内的第二散热件,所述第二散热件包括设置于第三金属玻璃壳一端的第一通孔、用以密封第一通孔的第一密封板、用以在通电时给第二容置空间进行散热的散热结构、电源、一端连接于电源一端、另一端连接于散热结构一端的第一导电结构、一端连接于电源另一端的第二导电结构、一端连接于散热结构另一端的第三导电结构、环形导电板、用以在第二容置空间内温度大于第一预设温度时其受热一端从初始位置伸长至第一位置带动环形导电板至环形导电板一端连接于第二导电结构、环形导电板另一端连接于第三导电结构、在第二容置空间内温度小于第一预设温度时其一端缩短至初始位置带动环形导电板的两端分别朝着远离第二导电结构和第三导电结构的方向运动的形状合金板。
优选的,所述第二金属玻璃壳外侧壁涂布一层防水透气膜。
优选的,还包括一端连接于第二金属玻璃壳、另一端连接于第三金属玻璃壳、用以将第二容置空间分隔为位于第二容置空间上部的第一分隔空间和位于第二容置空间下部的第二分隔空间的金属玻璃分隔板,所述第二散热件设置于第一分隔空间内,所述第一通孔设置于第一分隔空间上,所述第一密封板设置于第一分隔空间上。
优选的,所述第二散热件还包括一端连接于形状合金板另一端、另一端连接于第二金属玻璃壳的支撑杆,所述形状合金板另一端抵接于第三金属玻璃壳,所述散热结构包括风扇和用以将风扇安装于金属玻璃分隔板上的安装架。
优选的,还包括用以给形状合金板进行限位的限位网筒,所述限位网筒上设有多个网孔,所述限位网筒一端固定于第三金属玻璃壳。
优选的,所述第一散热件包括贴合于第二金属玻璃壳内侧壁的石墨烯膜。
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