[发明专利]一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺在审
申请号: | 201911127866.8 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN110835089A | 公开(公告)日: | 2020-02-25 |
发明(设计)人: | 张明威 | 申请(专利权)人: | 苏州法曼斯缇新材料科技有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 吕明哲 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 材料 薄膜 基底 悬空 多层 高精度 纳米 加工 工艺 | ||
1.一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺,其特征在于,所述加工工艺包括如下步骤:
S1、通过计算机模拟设计出适合工程需要的超材料模型;
S2、以模拟模型为参照,采用光刻胶甩出厚度为3~7um的底层保护膜;
S3、在底层保护膜上做一层厚度为8~12nm金结构A;
S4、采用光刻胶在金结构A上面甩出厚度为18~22um的薄膜A;
S5、在薄膜A上做一层厚度为7~13nm金结构B;
S6、采用光刻胶在金结构B上面甩出厚度为17~23um的薄膜B;
S7、在薄膜B上做一层厚度为7~13nm金结构C;
S8、通过光刻胶在金结构C上面甩出厚度为3~6um的顶层保护膜,从而得到超材料薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺,其特征在于:所述S2中,所述底层保护膜的厚度为5um。
3.根据权利要求1所述的一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺,其特征在于:所述S3中,所述金结构A的厚度为10um。
4.根据权利要求1所述的一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺,其特征在于:所述S4中,所述薄膜A的厚度为20um。
5.根据权利要求1所述的一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺,其特征在于:所述S5中,所述金结构A的厚度为10um。
6.根据权利要求1所述的一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺,其特征在于:所述S6中,所述薄膜B的厚度为20um。
7.根据权利要求1所述的一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺,其特征在于:所述S7中,所述金结构C的厚度为10um。
8.根据权利要求1所述的一种超材料薄膜的无基底悬空式多层高精度纳米加工工艺,其特征在于:所述S8中,所述顶层保护膜的厚度为5um。
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