[发明专利]一种用于天线连接的射频同轴连接器生产工艺

权利要求书

1.一种用于天线连接的射频同轴连接器生产工艺，其特征在于，该射频同轴连接器包括外壳(1)、内绝缘体(2)和内导体(3)，所述外壳(1)内部安装有内绝缘体(2)，所述内绝缘体(2)内部贯穿安装有内导体(3)；

该生产工艺具体操作步骤如下：

S1、通过模具依次将外壳(1)、内绝缘体(2)和内导体(3)进行生产；

S2、将生产后的外壳(1)、内绝缘体(2)和内导体(3)在装配装置上完成生产，分别将外壳(1)、内绝缘体(2)和内导体(3)放入外壳震盘(8)、内绝缘体震盘(14)和内导体震盘(29)内，外壳震盘(8)通过震动将外壳(1)经过第一出料槽(9)输送到第一送料槽(10)内，通过第一支架(12)的第一液压杆(11)伸长带动第一送料杆(13)将外壳(1)移动到输送工装(7)上进行限位固定，内绝缘体震盘(14)震动将内绝缘体(2)通过输料管(15)进入输料轨(16)中，内绝缘体(2)移动至导料管(23)上方落下，同时第四液压杆(26)伸长带动套座(25)沿着导杆(24)下移，此时滑板(27)上的第一压柱(28)下移将内绝缘体(2)压入外壳(1)内完成安装，内导体震盘(29)震动将内导体(3)通过第二出料槽(30)限位到第二送料杆(36)上，通过第六支架(37)上的第六液压杆(38)伸长带动升降板(39)下降，利用第二压柱(40)将内导体(3)安装在内绝缘体(2)内进而完成射频同轴连接器的安装；

所述装配装置包括底箱(4)、传输框架(5)、输送工装(7)、外壳震盘(8)、内绝缘体震盘(14)和内导体震盘(29)，所述底箱(4)上方安装有传输框架(5)，所述传输框架(5)内部安装有环形传送带(6)，所述传送带(6)上方安装有若干个输送工装(7)；

所述传输框架(5)外侧依次安装有外壳震盘(8)、内导体震盘(29)和内绝缘体震盘(14)，所述底箱(4)顶部且位于外壳震盘(8)一侧安装有第一支架(12)，所述第一支架(12)一侧安装有第一液压杆(11)，所述第一液压杆(11)伸缩端安装有第一送料杆(13)，所述外壳震盘(8)一侧安装有第一出料槽(9)，所述第一出料槽(9)一端安装有第一送料槽(10)，所述第一送料杆(13)和第一送料槽(10)滑动安装；

所述内绝缘体震盘(14)一侧连接有输料管(15)，所述输料管(15)底端连接有输料轨(16)，且输料轨(16)位于传送带(6)上方且位于外壳震盘(8)和内导体震盘(29)之间，所述输料轨(16)底部安装有导料管(23)，所述传输框架(5)内侧且位于底箱(4)顶部安装有第二支架(17)，所述第二支架(17)顶部安装有第二液压杆(18)，所述第二液压杆(18)伸缩端安装有推档杆(19)，且推档杆(19)和输料轨(16)滑动安装，所述传输框架(5)外侧且位于底箱(4)顶部安装有第三支架(20)，所述第三支架(20)顶部安装有第三液压杆(21)，所述第三液压杆(21)伸缩端安装有拉料杆(22)，所述底箱(4)顶部且位于拉料杆(22)两侧均安装有导杆(24)，所述导杆(24)顶部安装有第四液压杆(26)，所述第四液压杆(26)底端且位于导杆(24)外侧滑动安装有套座(25)，所述套座(25)一侧安装有滑板(27)，所述滑板(27)底部安装有第一压柱(28)，且第一压柱(28)与输料轨(16)以及导料管(23)滑动安装；

所述内导体震盘(29)一侧且位于传输框架(5)外侧安装有第五支架(33)，所述第五支架(33)顶部通过活动杆(35)活动安装有第四支架(32)，所述第四支架(32)一侧安装有第五液压杆(31)，所述第五液压杆(31)伸缩端安装有第二送料杆(36)，所述内导体震盘(29)一侧安装有第二出料槽(30)，所述第二出料槽(30)一端安装有第二送料槽，且第二送料槽和第二送料杆(36)滑动安装；

所述传输框架(5)内侧且位于底箱(4)顶部安装有第六支架(37)，所述第六支架(37)一侧安装有第六液压杆(38)，所述第六液压杆(38)底部安装有升降板(39)，所述升降板(39)底部安装有第二压柱(40)；

所述传输框架(5)外侧安装有卸料槽(48)，所述底箱(4)顶部且位于卸料槽(48)一侧安装有第七支架(41)，所述第七支架(41)伸缩端安装有水平座(43)，所述水平座(43)一侧安装有第八液压杆(44)，所述第八液压杆(44)伸缩端安装有竖直座(47)，所述竖直座(47)一侧安装有第九液压杆(45)，所述第九液压杆(45)底部安装有夹座(46)。