[发明专利]一种PCB板的控深铣设计工艺方法

权利要求书

1.一种PCB板的控深铣设计工艺方法，其特征在于：包括有如下步骤：

内层加工步骤：按工程要求设计出控深铣区域，对PCB板的内层进行内层加工工序；

胶带粘贴步骤：预贴阻胶胶带，正常压板；

控深铣步骤：控制烘烤条件，对PCB板的外层进行外层加工工序；

成型步骤：首先在控深铣区域的目标层上方设定次目标层，然后设定第一次控深铣深度铣至次目标层，并且目视第一次控深铣的效果是否均匀，最后辅以控深铣设备能力范围内，设定第二次控深铣深度直接铣至目标层，完成控深铣设计工艺；所述成型步骤中，第一次控深铣深度为A1,第二次控深铣深度为A2，其中A1＞A2;所述成型步骤中，目标层上方的控深铣区域图形不同于次目标层上方的控深铣区域图形;所述内层加工步骤中的内层加工工序包括以下子步骤：

步骤一：开料；步骤二：内层干菲林；步骤三：内层AOI;所述胶带粘贴步骤包括有如下子步骤：

步骤一：预贴阻胶胶带；步骤二：铣半固化片；步骤三：正常压板;所述控深铣成型步骤中的外层加工工序包括如下子步骤：

步骤一：钻孔；步骤二：沉铜；步骤三：板面电镀；步骤四：外层干菲林；步骤五：图电；步骤六：蚀刻；步骤七：外层AOI；步骤八：阻焊；步骤九：字符；步骤十：外层成型；

通过控深铣区域的铜皮铺设图形，使得控深铣效果图形化，同时由于目标层上方的控深铣区域图形不同于次目标层上方的控深铣区域图形，进而保证废料区与功能区目视效果差异化，使得控深铣更加清晰可见，进而在第一次控深铣操作时先铣出次目标层铜皮图形，然后操作员再根据对机台精度进行微调，实行第二次控深铣并直接铣至目标层；由于次目标层与目标层还有一定厚度，即使铣穿次目标层也不至于报废；而如果铣不到次目标层，再通过至多三次试机达到预期效果，从而介意缩短了反复试机、测量的时间，由此提升生产效率，降低了报废风险。

2.如权利要求1所述的一种PCB板的控深铣设计工艺方法，其特征在于：所述控深铣步骤中的烘烤条件具体为：烘烤的温度为130℃至170℃，烘烤的时间为1.5小时至2.5小时。

3.如权利要求1所述的一种PCB板的控深铣设计工艺方法，其特征在于：还包括有PCB板检测工序：通过PCB检测仪对成完成控深铣设计工艺的PCB板进行检测。