[发明专利]基于柱面管状承印物的曲面导电电路及LED发光灯芯

说明书

本发明公开一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路及LED发光灯芯，该柱面管状承印物的外表面上具有印刷电路；所述柱面管状承印物为透明玻璃或陶瓷材质。该曲面导电电路采用柱面管状部件作为承印物，将电路印刷在柱面管状承印物的外表面上，该承印物用玻璃或陶瓷材质代替传统的板状物，上述柱面管状承印物上的印刷电路可焊性好，应用范围广；当为透明玻璃时，透光性能好；当为陶瓷时，具有很好的导热能力。当应用在具体的电子产品中，元器件也可以实现立体空间排布。本发明公开的LED发光灯芯，应用该曲面导电电路，可一体成型，无须多个灯芯拼接，可实现360度出光，进一步提高了光的利用率。

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路及LED发光灯芯。

背景技术

目前电路板一般为板状平面结构，电子元器件焊接在电路板上；因此，电子元器件的排布方式也局限在二维平面内；专利号201610694485.8，公开了一种透明玻璃基双层电路板，包括玻璃基板，但还是局限在二维平面，其解决的是，对于同样面积的玻璃基板如何增加电气元件容纳量的技术问题。同样申请号201910197834.9，也公开了一种真空烧结沉淀分离玻璃基板电路板及其制备方法，即：该申请也是属于二维平面的电路板，并公开了玻璃基板电路板的制作工艺；其解决的是现有的玻璃基板电路板的可焊性和焊盘的印刷精度问题。

申请号201810420650.X公开了一种管式电路，管体为聚氨酯或聚酰胺；相对于平面结构的电路而言，在相同电路面积的前提下，降低了电路在一个水平方向的尺寸需求；也就是说该发明是解决的电路板占用空间较大的技术问题。

申请号201110326724.1公开了一种低温共烧陶瓷柱面模块电路板的制作方法以及烧结支架。即：公开了柱面模块电路板的形状(弧面)，解决的是如何小型化、模块化的技术问题。

因此，从某一方面说，电路板的形状，决定了应用领域的局限性，相当于限制了电子行业的发展。比如以LED电路为例，通常LED灯具都是将灯珠焊接在平面铝基电路板上，最大发光角为180度，芯片是六面体发光，电路板方向的部分光被电路板吸收转换为热量而发热，降低了芯片发光效率。通常铝基电路板或铜基电路板的发光灯珠尺寸，比如2835灯珠：尺寸:2.8(长)×3.5(宽) ×0.8(厚)mm，而发光芯片的尺寸一般为0.2mm×0.6mm。LED(发光部分) 发热较大，灯珠或发光芯片与基板接触的面往往是高热量聚集区，热量无法有效及时散出，构成一个高热量的岛屿，简称“热岛”，降低了LED芯片的发光效率。另外，LED发光太亮，也存在眩光。

发明内容

为了克服现有技术中的不足，本发明提供一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路，采用柱面管状部件作为承印物，将电路印刷在柱面管状承印物的外表面上，该承印物用透明玻璃或陶瓷材质代替传统的板状物，上述柱面管状承印物上的印刷电路可焊性好，应用范围广。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种基于柱面管状承印物的曲面导电电路，所述柱面管状承印物的外表面上具有印刷电路；所述柱面管状承印物为透明玻璃或陶瓷材质。

进一步地，所述印刷电路为银、金、铜单一金属，或其单一金属多层复合叠加而成的导电电路。

第二方面，本发明还提供了一种柱面管状LED发光灯芯，包括：如上述任一项实施例所述的基于柱面管状承印物的曲面导电电路；所述柱面管状承印物的外表面上印刷有LED电路；

在所述LED电路上固化有蓝光LED芯片；

在所述蓝光LED芯片上涂覆LED荧光粉和硅胶的混合物；或在所述蓝光 LED芯片上覆盖高分子荧光薄膜；或在所述蓝光LED芯片上封装荧光薄膜玻璃；形成白光LED发光灯芯；

所述高分子荧光薄膜由透明高分子材料与LED荧光粉混合构成。