[发明专利]晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法

权利要求书

1.一种晶圆的清洗组件，其特征在于，所述清洗组件包括：

晶圆放置位，用于放置晶圆；

移动轨道，以竖直方向间隔设置于所述晶圆放置位的至少一侧；

至少第一喷头，设置于所述移动轨道上并能够沿所述移动轨道移动，用于朝向所述晶圆的方向喷出清洗液体；

固定构件；所述固定构件位于所述移动轨道顶端；

至少一个第二喷头，固定设置于所述晶圆的侧上方的所述固定构件上，用于朝向所述晶圆的方向由上向下喷出所述清洗液体；

所述清洗组件还包括：

支架，设置有至少一个所述晶圆放置位；

所述至少一个晶圆放置位并列排布于所述支架上，用于竖直放置所述晶圆，使所述晶圆的表面与水平面垂直，且不同的所述晶圆放置位之间具有预设间隔距离；

所述清洗组件还包括：

升降装置，设置于所述支架下方，用于控制所述支架上升或下降；和/或，

旋转装置，设置于所述支架下方，用于控制所述支架沿水平方向旋转。

2.一种晶圆的清洗设备，其特征在于，所述设备包括：

清洗槽，用于容纳上述权利要求1所述的清洗组件；其中，所述移动轨道沿所述清洗槽的内壁竖直设置；所述第一喷头的喷洒方向为：由所述清洗槽内壁朝向所述晶圆的方向。

3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗槽具有开口，位于所述清洗槽上方，用于为所述晶圆提供进出所述清洗槽的通道；

所述清洗设备还具有移动组件，用于将所述晶圆经由所述开口移入或移出所述清洗槽。

4.一种晶圆的清洗方法，其特征在于，所述方法包括：

沿移动轨道调整第一喷头在清洗槽内的高度；

所述第一喷头向竖直放置在晶圆放置位的晶圆喷出清洗液体，所述移动轨道以竖直方向间隔设置于所述晶圆放置位的至少一侧；

固定设置于所述晶圆的侧上方的至少一个第二喷头，由上向下朝向所述晶圆喷出清洗液体；其中，所述第二喷头固定设置于所述晶圆的侧上方的固定构件上，所述固定构件位于所述移动轨道顶端；

在所述第一喷头向所述晶圆喷出清洗液体时，通过升降装置调整所述晶圆放置位的高度，和/或，通过旋转装置使所述晶圆放置位携带所述晶圆在水平面上沿顺时针方向或逆时针方向旋转。