[发明专利]用于半导体封装工艺的芯片卸载装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，包括支撑架(3)，所述支撑架(3)上设置有工作台(4)，其特征在于：所述工作台(4)上设置有超声波发生器(5)，所述支撑架(3)上设置有罩箱(6)，所述罩箱(6)内设置有超声波振动头(7)，所述超声波振动头(7)延伸至罩箱(6)的下方，所述超声波振动头(7)与超声波发生器(5)相联动，所述工作台(4)上端设置有用于承接芯片的承接料槽(8)，所述承接料槽(8)设置在超声波振动头(7)的下方。

2.根据权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述超声波振动头(7)的下端为圆弧状设置。

3.根据权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述工作台(4)上端设置有承接机构(9)，所述承接机构(9)包括设置在工作台(4)上端的第一支撑板(91)、与第一支撑板(91)上端固定连接的固定框(92)、开设在第一支撑板(91)上端的卡槽(93)，所述承接料槽(8)与卡槽(93)滑动卡接配合，所述固定框(92)上端固定连接有放置板(10)，所述放置板(10)上开设有落料槽(101)，所述放置板(10)上固定连接有限位挡板(102)，所述限位挡板(102)围合成的形状与薄铁环(2)相匹配对应。

4.根据权利要求3所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述卡槽(93)内固定连接有磁块(931)，所述磁块(931)与承接料槽(8)相匹配设置。

5.根据权利要求3所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述工作台(4)上端设置有驱动承接机构(9)移动的往复移动机构(11)，所述往复移动机构(11)包括设置在工作台(4)上端的第一承载台(111)、与第一承载台(111)滑动连接的第二承载台(112)、与第二承载台(112)滑动连接的第三承载台(113)，所述第一支撑板(91)固定连接在第三承载台(113)上端，所述第二承载台(112)的滑移方向与第三承载台(113)的滑移方向相互垂直设置。

6.根据权利要求5所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述第一承载台(111)上端设置有第一电动导轨(12)，所述第二承载台(112)与第一电动导轨(12)相匹配设置，所述第二承载台(112)上端设置有第二电动导轨(13)，所述第二电动导轨(13)与第三承载台(113)相匹配设置。

7.根据权利要求5所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述工作台(4)上端固定连接有油缸(14)，所述油缸(14)的活塞杆与第一承载台(111)下端固定连接。

8.根据权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述罩箱(6)内固定连接有风扇(15)，所述风扇(15)与超声波振动头(7)相对设置。