[发明专利]一种工业用电子元件测试用散热组件有效
申请号: | 201911129636.5 | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN110729261B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 李爱夫;张春熹;卢佳振;高爽 | 申请(专利权)人: | 湖南中部芯谷科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/40 | 分类号: | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282 | 代理人: | 周莉 |
地址: | 421000 湖南省衡阳市雁*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工业 用电 元件 测试 散热 组件 | ||
本发明公开了一种工业用电子元件测试用散热组件,涉及电子元件散热设备技术领域;为了解决不方便将其固定在微电子元器件载板问题;具体包括微电子元器件载板,所述微电子元器件载板顶部外壁设置有散热壳体,且散热壳体两侧外壁两端均安装有固定块,固定块底部外壁安装有橡胶吸盘,所述散热壳体底部外壁开设有滑动槽,且滑动槽内壁滑动连接有滑动块,所述滑动块底部外壁安装有基板,且基板底部外壁安装有导热硅脂。本发明通过设置在散热壳体上的固定块和橡胶吸盘,能够方便将装置固定在微电子元器件载板上,通过设置有伸缩弹簧和滑动块,能够保证基板下的导热硅脂与微电子元器件载板表面接触紧密,保证了散热效果。
技术领域
本发明涉及电子元件散热设备技术领域,尤其涉及一种工业用电子元件测试用散热组件。
背景技术
着集成技术和微电子封装技术的发展,电子元器件的总功率密度不断增长,而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,所以,高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能,电子元件测试时,往往会密集测试,这样高密度分布的电子元件集中测试也是会产生大量的热量,这就需要更加高效的热控制方案来稳定测试结果。
经检索,中国专利授权号为CN209133495U的专利,公开了一种工业用电子元件测试用散热组件,包括导热装置和散热装置,导热装置的下端与散热装置的上端连接,导热装置的上端为微电子元器件载板,微电子元器件载板的上表面设置有微电子元器件,微电子元器件的下端通过导热绝缘胶安装在微电子元器件载板上。上述专利中的一种工业用电子元件测试用散热组件存在以下不足:但是上述散热装置不方便将其固定在微电子元器件载板,安装时增加了工作人员的工作量,不便于人们使用。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种工业用电子元件测试用散热组件。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种工业用电子元件测试用散热组件,包括微电子元器件载板,所述微电子元器件载板顶部外壁设置有散热壳体,且散热壳体两侧外壁两端均安装有固定块,固定块底部外壁安装有橡胶吸盘,所述散热壳体底部外壁开设有滑动槽,且滑动槽内壁滑动连接有滑动块,所述滑动块底部外壁安装有基板,且基板底部外壁安装有导热硅脂,所述导热硅脂顶部外壁安装有导热片,且导热片顶部外壁安装有等距离分布的散热片。
优选的,所述滑动块顶部外壁安装有伸缩弹簧,且伸缩弹簧顶部外壁与滑动槽顶部内壁固定连接。
优选的,所述散热壳体两端外壁底部均开设有等距离分布的通风孔,且散热壳体两端外壁开设有等距离分布的安装槽,安装槽内壁安装有半导体制冷片。
优选的,所述散热壳体两侧内壁转动连接有同一个丝杆,且丝杆圆周外壁转动连接有安装块,安装块底部外壁安装有刷毛板。
优选的,所述安装块一侧外壁插接有限位杆,且限位杆两侧外壁通过螺栓与散热壳体两侧内壁固定连接。
优选的,所述散热壳体一侧外壁安装有电动机,且电动机输出端通过螺栓与丝杆一侧外壁固定连接。
优选的,所述散热壳体两端外壁两侧均安装有连接架,且连接架底部外壁安装有排风扇。
优选的,所述散热壳体两侧外壁滑动连接有同一个防护网,且防护网两侧外壁底部均转动连接有锁紧螺栓。
本发明的有益效果为:
1.通过设置在散热壳体上的固定块和橡胶吸盘,能够方便将装置固定在微电子元器件载板上,通过设置有伸缩弹簧和滑动块,能够保证基板下的导热硅脂与微电子元器件载板表面接触紧密,保证了散热效果。
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