[发明专利]一种轻质保温砖生产用混料输送装置

说明书

本发明公开了一种轻质保温砖生产用混料输送装置，涉及大米加工技术领域；为了解决原料结块问题；具体包括底板，所述底板的顶部外壁上方设置有加料斗，且加料斗的下方设置有下料壳，下料壳的内部设置有研磨机构，所述下料壳的下方设置有集料壳，且集料壳的下方设置有送料机构，所述底板的顶部外壁一侧焊接有支撑架，且支撑架的顶部外壁通过螺钉连接有上料绞龙，上料绞龙的一端外壁通过螺钉连接有上料电机，上料绞龙的侧面外壁一端插接有下料管，所述研磨机构包括研磨辊。本发明防止原料结块而导致混料效果变差，能使得螺旋叶将上方的原料压向下方，方便了加料斗中的原料的下落，防止原料堵塞。

技术领域

本发明涉及保温砖生产技术领域，尤其涉及一种轻质保温砖生产用混料输送装置。

背景技术

轻质保温砖在生产时，需要对原料进行混料，然而由于混料机的高度通常较高，在将原料送上混料机中时通常需要使用输送装置以进行输送。

经检索，中国专利公开号为CN205187163U的专利，公开了一种螺旋上料机，包括料斗、设置在料斗中的进料口、螺旋输送管，所述的螺旋输送管一端连接进料口。上述专利中的存在以下不足：由于轻质保温砖的原料通常为粉末状原料，原料在储存时容易结块，该上料机在上料时则无法对结块的原料进行粉碎，进而导致混料时效果差。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种轻质保温砖生产用混料输送装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种轻质保温砖生产用混料输送装置，包括底板，所述底板的顶部外壁上方设置有加料斗，且加料斗的下方设置有下料壳，下料壳的内部设置有研磨机构，所述下料壳的下方设置有集料壳，且集料壳的下方设置有送料机构，所述底板的顶部外壁一侧焊接有支撑架，且支撑架的顶部外壁通过螺钉连接有上料绞龙，上料绞龙的一端外壁通过螺钉连接有上料电机，上料绞龙的侧面外壁一端插接有下料管。

优选地：所述研磨机构包括研磨辊，且研磨辊的底部外壁和下料壳的底部内壁间距由上至下逐渐减小，研磨辊的底部外壁和下料壳的底部内壁均设置有研磨球。

优选地：所述加料斗的侧面内壁顶部焊接有顶板，且顶板的顶部内壁通过轴承连接有转杆，转杆的底部外壁焊接于研磨辊的顶部外壁。

优选地：所述下料壳的一侧外壁通过螺钉连接有电机，且电机的输出轴与转杆通过皮带形成传动配合，顶板的顶部外壁通过螺钉连接有罩接于皮带外侧的护壳。

优选地：所述顶板的一侧外壁通过铰链连接有盖板。

优选地：所述送料机构包括焊接于集料壳底部外壁的送料筒，且送料筒的一端与上料绞龙的一端相通，送料筒的侧面内壁通过轴承连接有送料螺旋叶，送料筒的一端外壁通过螺钉连接有与送料螺旋叶形成传动配合的送料电机。

优选地：所述加料斗的底部外壁焊接有支撑圈，且支撑圈的底部外壁焊接有支撑柱，支撑柱的底部外壁焊接于底板的顶部外壁。

优选地：所述研磨辊的侧面外壁焊接有螺旋叶。

本发明的有益效果为：

1.通过设置研磨辊，在研磨辊的底部和下料壳的底部间距由上至下逐渐减小，并在研磨辊的底部和下料壳的底部内壁均设置研磨球，进而在下料时，研磨球能对原料进行研磨，继而防止原料结块而导致混料效果变差。

2.通过设置螺旋叶，在研磨辊的侧面设置螺旋叶，在研磨辊转动时能带动螺旋叶转动，进而能使得螺旋叶将上方的原料压向下方，方便了加料斗中的原料的下落。

3.通过设置送料螺旋叶，在集料壳和上料绞龙之间设置送料螺旋叶，送料螺旋叶转动能带动集料壳落下的原料进入上料绞龙中，继而防止原料堵塞。

附图说明