[发明专利]嵌入迹线

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

层压基板，所述层压基板包含非催化性材料和由所述非催化性材料覆盖的催化性芯材,以使所述层压基板在除了所述催化性芯材暴露的地方以外抵抗金属电镀；和

在所述层压基板内形成的迹线通道内的金属迹线，所述迹线通道在所述催化性芯材的表面下方延伸；

其中所述催化性芯材包括钯粉末，所述钯粉末包含由无机填料制成的钯催化粒子。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述金属迹线是使用化学镀形成的铜。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中所述无机填料是高岭土。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，还包括：

在所述层压基板上的催化性材料；

穿过所述催化性材料的通孔；和

在所述催化性材料的表面上的附加迹线，包括在所述通孔内的迹线。

5.如权利要求2所述的印刷电路板，其中所述催化性芯材包括以下中的一种：

富树脂催化预浸料；

催化性粘着材料。

6.一种印刷电路板，包括：

层压基板，所述层压基板包括包含催化粒子的催化性芯材，所述催化性芯材被非催化性材料覆盖；

所述层压基板在除了所述催化性芯材被暴露的地方以外抵抗金属电镀；

所述层压基板具有在其中形成的通道，所述通道暴露所述催化粒子；

通过化学镀在所述通道内形成的金属。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中所述金属是铜。

8.如权利要求6所述的印刷电路板，其中所述催化粒子是涂覆有催化剂的无机填料。

9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中所述催化剂是钯。

10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中所述无机填料是高岭土。

11.如权利要求6所述的印刷电路板，其中所述催化粒子是与钯盐接触的无机粒子。